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PCB技術

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柔性線路板或軟硬板生產文件
2019-07-31
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Author:ipcb      Share


在上一期關於硬軟PCB貼合的博客中,我講了ipcb製作柔印板的典型流程。


了解製造工藝,對於預置的軟硬件板或柔性電路板往往是封閉的。同時,它也告訴您,您已經成功製作了扳手提供的預設值。
如果您還沒有閱讀本系列博客的第一部分和第二部分,請藉此機會在這里和這裡閱讀,然後繼續閱讀。製作文件讓我們來談談製作文件。它們非常重要。


我們製作文件來通知製造商我們想要它們,但它們也是導致錯誤理解或錯誤以及代價高昂的延遲的關鍵因素。
幸運的是,我們可以參考一些標準,以確保我們可以與製造商進行溝通,尤其是ipc-2223b。


這歸結為以下黃金法則:確保您的製造商具有製作默認硬件和軟件板的經驗。確保他們從構建重疊結構開始就與您合作,這樣他們就可以在默認情況下對他們的生產過程感到滿意。
使用 ipc-2223 作為默認參考,並確保製造商使用相同或相關的 IPC 標準,因此您使用與它們相同的術語。

讓他們盡快參與到預設過程中。在拜訪了一些當地有製作硬板和軟板經驗的板廠後,我們發現許多設計師仍然將 Gerber 文件傳遞給他們的板廠。
但是,首選的是ODB++ v7.0或更高版本,因為它在其辦公矩陣中添加了可以被genflex清楚識別的特殊圖層類型?和類似的凸輪工具。

1.png

 如表 1 所示,它包含值的子集。


表1:genflex(v7.0及更高版本)的ODB++層類型子集(來源:ODB++ v7.0規範)如果我們使用Gerber或者ODB++的早期版本,我們會面臨很多麻煩.

換句話說,製造商需要將剛性和柔性電路局部切割路徑和模切圖案分開。
事實上,我們需要通過機械層膜來揭示硬板上的避讓需求,以及柔性電路區域的哪些部分會暴露;如何使用覆蓋層來增強安裝在柔性電路上的元件的焊盤。

另外,要特別注意鑽孔副和通孔電鍍塗層副。由於從剛性板到柔性板的反面鑽孔需要重新鑽孔,這會增加成本並降低產量。

作為設計師,真正的問題是,如何定義這些區域的範圍、層和堆棧?毫無疑問,重疊堆棧是製造商最重要的文件。

為了製作軟硬板,我們還需要在不同的領域提供不同的堆棧,並且要識別清楚。
一個簡單的方法是在機械層上複製扳手的輪廓,並標出有不同重疊堆棧的區域,並在其旁邊放置相應的重疊結構表。
下面的圖 1 顯示了一個示例。

圖片.png


圖 1:堆棧圖顯示了硬件和軟件區域的補充模式。

在這個例子中,我使用不同的堆疊區域匹配互補模式來表達哪些層包含在柔性或剛性部件中。

可以看到這裡的“絕緣1”使用的是FR-4,因為它是加強板。