專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
盲孔是一種鍍銅孔，僅將一個外層連接到一個或多個內層。盲孔永遠不會穿過電路板。在設計方面，盲孔在單獨的鑽孔文件中定義。
盲孔的額外好處：
能夠加寬 BGA 突破通道（層數減少）
Buried Via是連接兩個或多個內層的鍍銅孔，不與外層接觸。無法檢測到埋孔，因為它“埋”在 PCB 的外層表面下方。埋孔也需要單獨的鑽孔文件。
埋孔的其他好處
- 不會影響電路板頂層或底層上的任何走線或表面貼裝組件。
- 直接在埋孔上方的外層上跟踪或 SMD 焊盤放置（在外層上增加空間）
