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PCB技術

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盲板和埋板 PCB.HDI 板的區別。
2019-08-02
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Author:ipcb      Share


孔是一種鍍銅孔,僅將一個外層連接到一個或多個內層。盲孔永遠不會穿過電路板。在設計方面,盲孔在單獨的鑽孔文件中定義。

盲人.png


盲孔的額外好處:
能夠加寬 BGA 突破通道(層數減少)


Buried Via是連接兩個或多個內層的鍍銅孔,不與外層接觸。無法檢測到埋孔,因為它“埋”在 PCB 的外層表面下方。埋孔也需要單獨的鑽孔文件。

埋葬.png

埋孔的其他好處
- 不會影響電路板頂層或底層上的任何走線或表面貼裝組件。
- 直接在埋孔上方的外層上跟踪或 SMD 焊盤放置(在外層上增加空間)