PCB技術 - 關於FPC表面處理

FPC是业内人士对柔性线路板的一种称呼，也称“软板”，FPC表面处理工艺的目的是为了保证良好的可焊性和电性能。由于铜暴露在空气中或者在有水的作用下，很容易使铜发生氧化反应，就不太可能长期保持为原铜的状态，这时就需要对铜进行一个特殊处理，即表面处理工艺。

1. FPC 沉金

優點：不易氧化，可長期存放和放置，外觀光滑，適合焊接小間隙引腳和焊點，可多次回流焊而不降低其可焊性。

不足：成本高，焊接強度差，由於採用無鎳電鍍工藝，容易出現黑板問題。鎳層時間長了會氧化，長期可靠性是個問題。

2. FPC 沉銀

優點：工藝簡單，適合無鉛焊接，SMT。外觀非常光滑，成本比沉金低，適應非常精密細緻的線路。
不足：儲存條件高，易污染。焊接強度容易暴露問題。電氣測試也是一個問題。

3. FPC 浸錫

優勢：適應平行線生產。適合精密細緻的線處理，適合無鉛焊接，特別適合壓合工藝。平整度非常好，適合SMT。

缺乏：要求良好的儲存條件，最好不要超過6個月。電氣測試也是一個問題。

5. FPC OSP

優點：工藝簡單，表面非常平整，適用於無鉛焊接和SMT。周轉容易，生產操作方便，適應平行線作業。成本低

不足：回流焊數量有限，不適合SMT返修。存儲要求高。

OSP是FPC常用的表面工藝

純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，電路板外層必須要有保護層。 所以，就需要在電路板加工中進行表面處理。 OSP是常用的一種表面處理工藝。 那麼，FPC廠OSP工藝的優缺點都有哪些呢？

OSP工藝不同於其它表面處理工藝之處，OSP它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層。

FPC廠告訴大家，簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。 因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。 焊接的時候一加熱，這層膜就會揮發掉，焊錫能够把銅線和元器件焊接在一起。 但是這層有機膜不耐腐蝕，一塊OSP電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。

PCB電路板OSP工藝的優缺點

優點：

具有裸銅板焊接的所有優點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點：

1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經過OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電力測試。 所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的OSP層，才能接觸針點作電性測試。 OSP更無法用來作為處理電力接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.就FPC廠瞭解，OSP容易受到酸及溫度影響。 使用於二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。 存放時間如超過三個月就必須重新表面處理。 打開包裝後需在24小時內使用。 返回搜狐，查看更多