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PCB技術

PCB技術 - 關於FPC表面處理

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PCB技術 - 關於FPC表面處理

關於FPC表面處理
2019-08-05
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Author:ipcb      分享文章

FPC是业内人士对柔性线路板的一种称呼,也称“软板”,FPC表面处理工艺的目的是为了保证良好的可焊性和电性能。由于铜暴露在空气中或者在有水的作用下,很容易使铜发生氧化反应,就不太可能长期保持为原铜的状态,这时就需要对铜进行一个特殊处理,即表面处理工艺。

FPC

1. FPC 沉金

優點:不易氧化,可長期存放和放置,外觀光滑,適合焊接小間隙引腳和焊點,可多次回流焊而不降低其可焊性。

不足:成本高,焊接強度差,由於採用無鎳電鍍工藝,容易出現黑板問題。鎳層時間長了會氧化,長期可靠性是個問題。

2. FPC 沉銀

優點:工藝簡單,適合無鉛焊接,SMT。外觀非常光滑,成本比沉金低,適應非常精密細緻的線路。
不足:儲存條件高,易污染。焊接強度容易暴露問題。電氣測試也是一個問題。

3. FPC 浸錫

優勢:適應平行線生產。適合精密細緻的線處理,適合無鉛焊接,特別適合壓合工藝。平整度非常好,適合SMT。

缺乏:要求良好的儲存條件,最好不要超過6個月。電氣測試也是一個問題。

5. FPC OSP

優點:工藝簡單,表面非常平整,適用於無鉛焊接和SMT。周轉容易,生產操作方便,適應平行線作業。成本低

不足:回流焊數量有限,不適合SMT返修。存儲要求高。


OSP是FPC常用的表面工藝

純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化,電路板外層必須要有保護層。 所以,就需要在電路板加工中進行表面處理。 OSP是常用的一種表面處理工藝。 那麼,FPC廠OSP工藝的優缺點都有哪些呢?

OSP工藝不同於其它表面處理工藝之處,OSP它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層。

FPC廠告訴大家,簡單地說,OSP就是在潔淨的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機薄膜。 因為是有機物,不是金屬,所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是,在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。 焊接的時候一加熱,這層膜就會揮發掉,焊錫能够把銅線和元器件焊接在一起。 但是這層有機膜不耐腐蝕,一塊OSP電路板,暴露在空氣中十來天,就不能焊接元器件了。


PCB電路板OSP工藝的優缺點

優點:

具有裸銅板焊接的所有優點,過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點:

1.OSP透明無色,所以檢查起來比較困難,很難辨別是否經過OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的,不導電,會影響電力測試。 所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的OSP層,才能接觸針點作電性測試。 OSP更無法用來作為處理電力接觸表面,比如按鍵的鍵盤表面。

3.就FPC廠瞭解,OSP容易受到酸及溫度影響。 使用於二次回流焊時,需在一定時間內完成,通常第二次回流焊的效果會比較差。 存放時間如超過三個月就必須重新表面處理。 打開包裝後需在24小時內使用。 返回搜狐,查看更多