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PCB技術

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關於柔性印製板表面處理
2019-08-05
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Author:ipcb      Share


1. FPCB 沉金

優點:不易氧化,可長期存放和放置,外觀光滑,適合焊接小間隙引腳和焊點,可多次回流焊而不降低其可焊性。

不足:成本高,焊接強度差,由於採用無鎳電鍍工藝,容易出現黑板問題。鎳層時間長了會氧化,長期可靠性是個問題。


2. FPCB 沉銀

優點:工藝簡單,適合無鉛焊接,SMT。外觀非常光滑,成本比沉金低,適應非常精密細緻的線路。
不足:儲存條件高,易污染。焊接強度容易暴露問題。電氣測試也是一個問題。


3. FPCB 浸錫

優勢:適應平行線生產。適合精密細緻的線處理,適合無鉛焊接,特別適合壓合工藝。平整度非常好,適合SMT。

缺乏:要求良好的儲存條件,最好不要超過6個月。電氣測試也是一個問題。


5. FPCB OSP

優點:工藝簡單,表面非常平整,適用於無鉛焊接和SMT。周轉容易,生產操作方便,適應平行線作業。成本低

不足:回流焊數量有限,不適合SMT返修。存儲要求高。