PCB技術 - 柔性電路板FPC和剛柔結合板R-FPCB有什麼區別

柔性印刷電路板（FPC）

柔性印刷電路板（FPC）是由聚酰亞胺或聚酯薄膜製成的高可靠性、優良的柔性印刷電路板。隨著電子工業的快速發展，電路板設計越來越趨向於高精度和高密度。傳統的人工檢測方式已不能滿足生產要求，FPC缺陷自動檢測已成為產業發展的必然趨勢。

柔性印刷電路板（FPC）是美國在1970年代為發展太空火箭技術而開發的一項技術。它是由聚酯薄膜或聚酰亞胺製成的具有高可靠性和優良柔韌性的印刷電路。通過在柔性薄塑料片上嵌入電路設計，在狹小有限的空間內嵌入大量精密元器件，從而形成柔性電路柔性電路。這種電路可以隨意彎曲折疊，重量輕，體積小，散熱好，安裝方便。在柔性電路結構中，材料有絕緣膜、導體和粘合劑。

柔性印刷電路板（FPC）

發展前景

未來FPC將繼續從四個方面進行創新，主要有以下幾個方面：

1. 厚度。FPC的厚度必須更靈活更薄；

2.抗折性。彎曲是FPC的固有特性。未來的FPC必須具有更強的抗彎能力，必須超過10000次。當然，這需要更好的基材；

3. 價格。現階段FPC的價格遠高於PCB。如果FPC的價格下降，市場肯定會更廣闊。

4. 流程層面。為了滿足多方面的要求，FPC的製程必須升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須滿足更高的要求。

剛撓結合板 ( R-FPCB )

FPC和P的誕生和發展的CB 催生了軟硬結合板（新產品R-FPCB）。因此，柔性線路板與硬線路板的結合是一種具有FPC特性和PCB特性的線路板，是根據相關工藝要求將柔性線路板與硬線路板組合在一起形成的。

用於攝像頭模組的剛柔結合印刷電路板（R-FPCB）不僅要滿足超薄、高平整度的功能結構，還要具備剛柔結合印刷電路板（R-FPCB）的獨特功能，平整度粘貼後的元器件和芯片仍可保持良好狀態。

剛撓結合板 ( R-FPCB )

剛撓結合板（R-FPCB）的優缺點

優點：軟硬PCB同時具有FPC和PCB的特性。因此可用於一些有特殊要求的產品，既具有一定的柔性面積，又具有一定的剛性面積，對節省產品內部空間，減少成品體積有很大幫助。產品，提高產品性能。

缺點：軟硬板生產工藝多樣，製作難度大，良品率低，材料和人力多。所以價格比較貴，生產週期比較長。