專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
以AI服務器及ASIC領域為代表的終端應用對PCB傳輸速率+信號完整性提出了更高要求，而訊號在PCB傳輸過程中的導體損失主要與作為訊號傳輸介質的銅箔相關。 PCB銅箔覈心名額為其表面粗糙度Rz值，以及在下游生產過程中的可加工性以及在終端應用的可靠性。
銅箔表面粗糙度Rz對導體損失的影響在於，銅箔粗糙度越大、導致訊號傳輸路徑延長，導體阻抗增大。 當交流電在導體中傳輸時，受電磁感應效應影響、不斷變換方向的磁場會誘導形成額外電場，額外形成的電場與導體中心流通的電流呈相反方向，導致交流電頻率增大，進而導致靠近導體表層區域的電流密度相應逐漸增大，形成趨膚效應。
銅箔中的趨膚深度與電信號頻率呈現明顯負相關關係，趨膚深度使得電流傳輸過程中的產熱量相應增大，部分能量以熱量的形式耗散、導致信號完整性劣化。 為抑制焦耳熱損失對高頻訊號傳輸的不利影響，必須盡可能降低趨膚效應。 而降低銅箔表面粗糙度有利於抑制趨膚效應。
現時根據電子電路用低輪廓電解銅箔的表面粗糙度（Rz）大小，劃分為三大類別，分別是VLP型銅箔（超低輪廓銅箔）、RTF型銅箔（低輪廓反轉銅），以及HVLP型銅箔（極低輪廓銅箔）。 高頻高速剛性PCB用HVLP型現時成熟化產品包括四個世代（HVLP-1的Rz值在1.5-2區間，HVLP-2的Rz值在1-1.5區間，HVLP-3的Rz值＜1，HVLP-4的Rz值＜0.5），其中HVLP-2、HVLP-3是當前市場需求的熱門品種。
RTF型銅箔（低輪廓反轉銅Reverse-Treated Foil）
通過特殊表面處理降低粗糙度，提升與基板的結合力，常用於高階HDI PCB和封裝IC載板，科技代次已從RTF 1代發展至5代。
銅箔表面粗糙度Rzz≈2µm銅牙極短，蝕刻乾淨，阻抗控制精准，RTF型銅箔與FR-4 PPO/碳氫等中低損耗樹脂匹配性好。
RTF銅箔主要應用5G基站，千兆級交換機路由器等，低損耗設備，車載毫米波雷達，車載以太網，服務器PCIe 4.0-5.0主機板，OAM加速卡。
超低輪廓銅箔HVLP
HVLP型銅箔（極低輪廓銅箔Hyper-Very-Low-Profile Foil）
HVLP銅箔生產工藝相較於常規標箔更為嚴苛精密。 具體工藝流程涵蓋了酸洗、粗化、固化、合金化、鈍化及矽烷偶聯化等一系列複雜步驟，相較於常規標箔，從源頭毛箔開始便對其表面粗糙度有著極高標準。 核心技術挑戰主要包括：開發並製造低粗糙度毛箔原料、精確調控粗化和固化階段銅瘤生長、優化合金化及鈍化過程中的高溫抗氧化效能，以及精准實施矽烷偶聯劑塗覆科技。
常規HTE高溫高延電解銅箔表面粗糙度Rz普遍在3.0um以上，應用於高頻訊號傳輸時、趨膚效應會對傳輸信號完整性造成嚴重影響。
超低輪廓HVLP銅箔是指表面粗糙度Rz在2.0um及以下的銅箔，具有相對較低的表面粗糙度，有利於抑制趨膚效應對訊號傳輸的不利影響，囙此HVLP銅箔成為對電效能傳輸有較高要求CCL的理想原材料。
HVLP型銅箔特點：銅箔表面粗糙度Rz 0.6-1.5µm，最低0.4µm，Rz比常規箔下降70%以上； 導體損耗降低30-50%，支持56 Gbps-PAM4/112 Gbps以上訊號，表面硬度高，抗氧化好，與PTFE，PPE，LCP碳氫等超低損耗樹脂相容性佳。
主要應用：AI服務器，英偉達、Rubin、AMD、MI350、TPU v6等OAM/UBB板指定材料，高端交換機51.2 T/102.4 T背板，毫米波通信，航空航太，衛星互聯網。
高端PCB使用反轉銅箔（RTF）、超低輪廓銅箔（HVLP/VLP）以及極薄可剝離/超薄銅箔。 其中，RTF通過特殊表面處理優化了與基板的結合力，常用於高階HDI PCB和封裝IC載板，且科技已反覆運算至5代。 HVLP銅箔以其≤0.6μm的表面粗糙度，有效减少了高頻訊號傳輸中的趨膚效應損耗，成為5G通信、AI服務器及高速材料中心等領域的理想選擇。
