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PCB資訊

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淺談印刷電路板
2020-11-07
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         5G產業鏈中一個非常重要的環節就是PCB,也就是印刷電路板(Printed Circuit Board)

       PCB(印刷電路板)是一種印刷電路板,簡稱印刷電路板,是電子技術行業中重要的基礎元器件問題之一。幾乎每一種電子信息設備,從電子手錶、計算器,到計算機、通訊發展電子控制設備、軍用武器系統,只要有集成管理電路等電子元件,就可以使各元件,全部採用印製板。印刷電路板由絕緣底板、連接線和用於組裝和焊接電子元件的焊盤組成,具有一定的導電電路和絕緣底板的雙重作用。它可以直接代替一些複雜的佈線,實現整個電路中元器件之間的電氣連接。不僅簡化了中國電子商務產品的組裝和焊接,減少了我國傳統教學方式下的接線工作量,大大降低了工人勞動關係的工作強度;並縮小了整機尺寸,降低了公司產品銷售成本,提高了農村電子機械設備的質量和可靠性。印製電路板產品一致性好,可選擇採用國際標準化組織設計,有利於農業生產經營過程中的機械化、自動化的實現。同時,整塊經過組裝調試的印製電路板,可作為社會上一個國家的獨立備件,方便整機的更換和維修。目前,印刷電路板在各種電子金融產品的生產加工中得到了極其廣泛的應用。

          一般來說,PCB的基板是通過玻璃和纖維製成的。在大多數企業中,作為纖維基材的PCB的玻璃一般是指“FR4”作為教材。“FR4”這種抗衝擊固體材料材料可以賦予PCB硬度和厚度。除了FR4等傳統基板外,還有在柔性高溫加工塑料(聚酰亞胺或類似物)等上生產的柔性電路板設計。您可能找不到許多具有不同文化厚度的 PCB;然而,對於大多數學生來說,SparkFun 產品的厚度為 1.6 毫米(0.063 英寸)。一些相關產品在中國也使用其他結構厚度。例如,LilyPad 和 Arudino Pro Micro 板使用 0.8mm 的厚度。

         PCB已經從單層發展到雙面,多層柔性化,仍然保持著自己的發展趨勢。由於不斷向高精度、高密度、高可靠性方向發展,體積縮小、成本降低、性能提高,使印製板在未來的電子設備中仍將保持旺盛的生命力開發項目。國內外PCB製造技術的發展趨勢基本一致,即向高密度、高精度、細孔徑、細線、細間距、高可靠性、多層、高速傳輸、光重量和薄型。同時,要提高生產力,降低成本,減少污染,適應多品種、小批量的生產方向。印製電路的技術發展水平一般用印製電路板上的線寬、孔徑和板厚/孔徑比來表示。