PCB資訊 - 雙面電路板優缺點與特性

雙面電路板是電路板中很重要的一種PCB板，市場上有雙面電路板金屬基PCB板、Hi-Tg重銅箔電路板、平的蜿蜒的雙面電路板、高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙面電路板等，它適用於廣泛的高新技術產業如：電信、供電、電腦、工業控制、數碼產品、科教儀器、醫療器械、汽車、航空航太防禦等。

雙面電路板的優點

雙面電路板使在板上添加導電路徑相對容易，這意味著您將擁有更適合您需求的PCB.

由於它們的兩面都是導電的，囙此可以隨時組裝大量的IC和組件.

相比於單面電路板，有一個額外的層，囙此您可以根據需要添加更多組件.

雙面PCB板擁有更多空間，可以靈活設計，這意味著您更有可能擁有適合您要求的PCB.

雙面PCB是苛刻應用和先進電子產品的理想選擇.

如果需要，可以縮小電路板的尺寸，因為可以使用雙面.

雙面PCB電路板可能會節省成本，因為您可能只需要使用一塊板即可達到您的設計與使用要求.

雙面PCB可以用於許多不同的應用和電子產品中。 換句話說，它們是廣泛行業的理想選擇。

雙面電路板的缺點

傳導大電流時，雙面印刷電路板並不理想，因為銅線會被加熱。 我們意識到這一點，並確保所有PCB都是高品質的，並且不損壞。

焊接這種類型的PCB時，存在過熱的風險。 但是，我們是經驗豐富的PCB製造專家，我們知道如何將風險降至最低。

雙面電路板

雙面電路板通常採用環氧玻璃布覆銅箔板製造。 它主要用於效能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀錶以及電子電腦等。

雙面電路板的生產工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。

雙面PCB打樣，最常用的是工藝。 同時松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面電路板中同樣適用。

噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易，價格低廉。

錫金工藝：品質穩定，通常用於有邦定IC的情况下。

雙面PCB板與單面PCB板的區別，在於單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。

雙面PCB板的參數雙面PCB板製作與單面PCB板除了製作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導通的工藝。

雙面錫板/沉金板製作流程

開料->鑽孔->沉銅->線路->圖電->蝕刻->阻焊->字元->噴錫（或者是沉金）-鑼邊->v割（有些板不需要）->飛測->真空包裝

雙面鍍金板製作流程

開料->鑽孔->沉銅->線路->圖電->鍍金->蝕刻->阻焊->字元->鑼邊->v割->飛測->真空包裝

雙面電路板特性

單面電路板和雙面電路板的區別在於銅層數。 雙面電路板在電路板的兩面都有銅，可以通過過孔連接。 但是，一側只有一層銅，只能用於簡單的電路，打出的孔只能用於挿件連接。 雙面電路板的科技要求是佈線密度變大，孔徑變小，金屬化孔的孔徑越來越小。 層間互連所依賴的金屬化孔的質量直接關係到電路板的可靠性。 隨著孔徑縮小，不影響較大孔徑的碎屑，如刷屑一旦留在小孔內，會使化學鍍銅和電鍍失去作用，出現無銅孔而成為孔洞。 致命的金屬化殺手。

雙面電路板兩面都有接線。 但是，要在兩側使用導線，則兩側之間必須有適當的電路連接。 這種電路之間的“橋”稱為通孔。 過孔是PCB上填充或塗有金屬的小孔，可與兩側的導線連接。 因為雙面電路板的面積是單面板的兩倍，而且由於走線可以交錯（可以繞到另一邊），所以更適合用在比單面板更複雜的電路中。