PCB資訊 - 軟硬板發展空間大，軟硬結合板廠商爭相上場

隨著軟硬結合板在電子產品中的引入率越來越高，軟硬結合板的重要性不斷提升。過去，軟硬結合板多用於手機電池領域，市場逐漸受到華通、新興等電路板企業的歡迎。但在鏡頭模組、顯示模組、真無線藍牙耳機、可穿戴設備等新應用出現後，越來越多的軟硬結合板廠商願意投入。除了台灣企業耀華、定穎外，軟硬結合板廠商和眾多大陸廠商也開始佈局。

1、什麼是軟硬結合板？

FPC和PCB的誕生和發展催生了軟硬結合板新產品。因此，軟硬結合板就是柔性線路板和剛性線路板，根據相關工藝要求，通過壓制等工藝組合在一起，形成具有FPC特性和PCB特性的電路板。

軟硬結合板

2、軟硬結合板分類

如果按軟硬結合板製造工藝分類，軟板與硬板的接合方法可分為軟硬複合板和軟硬複合板兩大類產品。區別在於軟硬複合板的工藝。軟板和硬板可以組合，其中常見的有盲孔和埋孔設計，可以實現更高密度的電路設計，軟硬結合板的技術是將軟板和硬板分開，然後將它們壓入單個電路板。, 有信號連接但無通孔設計。但目前常用的軟硬結合板統稱所有軟硬結合板產品，未將兩者細分。

軟硬結合板最早應用於電池模組領域。現在放眼全球所有手機品牌，電池使用軟硬結合板已是共識，可能會成為長期趨勢。同時，為了在越來越小的空間內容納更多的鏡頭，手機鏡頭模組也開始採用軟硬結合板。目前，韓國和中國品牌手機採用軟硬結合板作為主流鏡頭技術。也逐漸擴展到顯示器等其他手機模塊。至於輕量化和多功能的可穿戴設備的特點，自然有望成為軟硬結合板大規模引入的下一個應用。

未來，在其他消費電子產品中看到軟硬結合板結合的機會只會越來越多。有業內人士透露，他們現在看到的物聯網產品，包括智能音箱等智能家電，可能是由於其設計和成本要求，在特定的功能模塊中採用了軟硬結合板。