高頻電路板無論是在物理性能和精度上,還是在技術參數上都可以說是相當高的;它是一種特殊的電路板,具有較高的電磁頻率。它是將這些常見的剛性電路板製造研究方法用於微波基覆銅板或本公司使用特殊數據處理方法生產的電路板的主要過程的一部分。一般來說,高頻板可以定義為頻率在1GHz以上的電路板。
當前的電子信息產品越來越普遍地承載無線網絡通信系統的功能,而無線數據通信企業技術是依靠PCB上的射頻電路來實現的,因此高頻電路板是新興的電子商務時代。冉冉升起的新星是毋庸置疑的。隨著時間信號通過高頻高速數字化傳輸,PCB被迫向微孔和埋/盲孔、細線和介電層均勻減薄移動。高頻、高速、高密度多層PCB設計科學技術問題已成為我們研究工作的一個非常重要的領域。
高頻PCB電路功率限制取決於電路加熱溫度的功率水平。安規認證UL電路材料還可以獲得材料的額定熱指數(RTI),即電路材料在一定的PCB時間內可以工作而不會變質的最高溫度。在基板上製作實際電路時,必須從熱處理的角度考慮其他因素。
PCB的射頻微波功率受電路原理和電路工作環境的限制。如果負載電源不會導致電路發熱超過電路本身的溫度,則電源水平是可以接受的。當然,電源負載會導致電路發熱,導致電路溫度超過環境溫度。當外界溫度為+25℃時,加載的射頻微波功率所產生的熱量不會超過最高溫度。當電路在+50°c的外部溫度下使用相同的功率電平時,電路產生的熱量可能會超過最大功率,從而導致電路出現問題。如上所述,高頻pcb電路的功率也在一定程度上取決於外部的工作環境。