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PCB資訊

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PCB加工對阻抗控制的影響及解決方法
2020-09-15
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Author:ipcber      Share


中國現在正處於以經濟建設為中心和改革開放的良好形勢下,電子工業年增長率將超過20%,印刷電路板產業將順應潮流 整個電子產業也將崛起,並以20%以上的速度增長。世界電子產業的技術革命和產業結構變化正在給印刷電路的發展帶來新的機遇和挑戰。隨著小型化、電子設備的數字化、高頻化和多功能化發展,印刷電路作為電子設備中電氣元件互連中的金屬導體,不僅是電流流通與否的問題,也是信號傳輸線的問題。也就是說,對於傳輸高頻信號和高速數字信號的PCB電氣測試不僅要檢測斷路和短路是否符合要求,還要測量特性阻抗是否在規定的合格範圍內。只有這兩個方向是合格的,電路板才能滿足要求。


印刷電路板提供的電路性能必須能夠使信號傳輸過程中無反射現象,信號完整性,以降低傳輸損耗,起到阻抗匹配的作用,從而得到完整、可靠、準確、無干擾、無噪聲的本文討論了具有表面微帶線結構的多層層壓板的特性阻抗控制。

  1. 表面微帶線和特性阻抗

  2. 材料的介電常數及其影響

  3. 線寬和粗細的影響

  4. 介質厚度H的影響

     

導體在實際生產中,絕緣材料的寬度、厚度和介電常數以及絕緣介質的厚度變化都會引起特性阻抗值的變化,特性阻抗值也會隨著其他因素而產生,因此為了實現控制特性阻抗生產者必須了解導致特性阻抗值變化的因素,掌握實際生產條件,根據設計者的要求提出調整工藝參數,改變允許公差範圍,達到所需的阻抗值。