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PCB資訊

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你知道什麼是高頻混音板嗎
2020-09-15
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Author:ipcber      Share


你知道什麼是高頻混頻板嗎?

由於高頻RF(射頻)和PA(功放)等大功率電子元器件對PCB散熱能力有更高的要求,業界開始引入在PCB中嵌入銅塊的製造工藝,稱為嵌入銅盤子。同時為了節省高頻材料的材料成本,只有RF電路部分設計了高頻材料的混合,目前大部分產品是同時結合兩種工藝. 單面電路製作完成後的高頻材料和散熱銅塊經過層壓後嵌入。同時還需要對散熱銅塊進行機械加工,製作出相應的功放元件放置槽。

為了提高銅塊與PCB之間的附著力核心板,直嵌銅塊的尺寸一般需要比銅插槽的尺寸略小,即銅塊側壁與銅槽側壁的間隙匹配,所以在壓合過程中,薄膜可以填充銅塊側壁與銅嵌槽側壁之間的間隙,以提高銅塊與PCB核心板之間的附著力。即便如此,如果單面壓銅塊,即用薄膜壓在銅塊的頂面,露出銅塊的底面,那麼裸露的銅塊底面沒有支持。僅靠頂膜的粘著力和縫隙中的粘合劑,銅塊很容易鬆脫脫落。同時,

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