PCB資訊 - 關於HDI 光模組PCB

HDI PCB是高密度互連電路板的簡稱。 高密度互連電路板製造是目前電路板行業發展最快的領域之一。

從HP 1985年推出的第一臺32比特電腦，到具有36個順序的大型用戶端服務器分層多層印製板和堆疊微通孔，HDI/微通孔科技無疑是未來的PCB架構。 器件間距更小、I/O引脚更多的大型ASIC和FPG，以及嵌入式無源器件的上升時間越來越短，更高的頻率，並且它們都需要更小的PCB特徵尺寸，從而推動了對HDI/微型通孔的强烈需求。

HDI PCB的優點

產穩定，不良率低，良率高，可實現HDI日常操作的高精度。每天所需數量的電路板，達到所需的產量。 如前所述，在精度要求中應考慮所需產量的相對數量。 要達到所需的產量，通過自動控制來實現高產量.

低成本， 這是任何批量製造商的主要要求。 早期的LDI型號可能需要用更靈敏的幹膜替換更靈敏的幹膜，以實現更快的成像速度。 或者將乾膜更改為不同的波長，具體取决於LDI模式下使用的光源。 在所有這些情况下，新乾膜通常比製造商使用的傳統乾膜更昂貴。

兼容好，與現有工藝和生產方法相容。 批量生產的工藝和方法通常經過仔細規定以滿足批量生產的要求。 任何新成像方法的引入都應儘量減少對現有方法的改變。 這包括所用乾膜的最小變化、暴露阻焊層各層的能力、批量生產所需的可追溯性功能等。

光模組HDI PCB，我們瞭解一下這一類的HDI PCB電路板。

光模組HDI PCB

光模組（optical module）由光電子器件、功能電路和光介面等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。

簡單的說，光模組的作用就是發送端把電信號轉換成光訊號，通過光纖傳送後，接收端再把光訊號轉換成電信號。

光模組包括光模組殼體、光纖連接器、發射端光組件、接收端光組件以及印刷電路板，其中：所述發射端光組件、所述接收端光組件以及所述印刷電路板設定在所述光模組殼體的內部； 所述發射端光組件和所述接收端光組件與所述光纖連接器光耦合，並與所述印刷電路板電連接； 所述印刷電路板在所述光模組殼體的內部形成水准佈置； 所述發射端光組件和所述接收端光組件在垂直於所述印刷電路板的方向上形成層疊佈置。

光模組包括以下種類：

1.10Gbs光模組（XFP，SFP+）——應用於連續光通信（都會區網路、以太網、光纖通路）的緊密10Gb/s光收發模組。

2.1x9雙工SC ST連接器光模組

3.RJ45電口小型可插拔模塊

4.點對點雙向光模組（P-to-P FTTH應用）

5.千兆乙太網介面轉換器（GBIC）模塊

6.無源光網PON（G-PON，GE-PON）光模組

7.小型可插拔收發光模塊（SFP，SFF）