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PCB資訊

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HDI電路板你了解多少
2020-09-12
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Author:ipcber      Share


HDI 電路板是高密度互連器的簡稱。高密度互連 (HDI) 製造是印刷電路板行業發展最快的領域之一。


HDI - High Density Interconnector 的縮寫 - 高密度互連 (HDI) 製造是印刷電路板行業發展最快的領域之一。從 HP 1985 年推出的第一台 32 位計算機,到具有 36 個順序的大型客戶端服務器分層多層印製板和堆疊微通孔,HDI/微通孔技術無疑是未來的PCB架構。 器件間距更小、I/O引腳更多的大型ASIC和FPG,以及嵌入式無源器件的上升時間越來越短,更高的頻率,並且它們都需要更小的 PCB 特徵尺寸,從而推動了對 HDI/微型通孔的強烈需求。

 

  1. 生產穩定,不良率低,良率高,可實現HDI日常操作的高精度。

  2. 每天印刷所需數量的面板,達到所需的產量。如前所述,在精度要求中應考慮所需產量的相對數量。要達到所需的產量,通過自動控制來實現高產量.

  3. 低成本操作。這是任何批量製造商的主要要求。早期的 LDI 型號可能需要用更靈敏的干膜替換更靈敏的干膜,以實現更快的成像速度。或者將乾膜更改為不同的波長,具體取決於LDI模式下使用的光源。在所有這些情況下,新乾膜通常比製造商使用的傳統乾膜更昂貴。

  4. 與現有工藝和生產方法兼容。批量生產的工藝和方法通常經過仔細規定以滿足批量生產的要求。任何新成像方法的引入都應盡量減少對現有方法的改變。這包括所用乾膜的最小變化、暴露阻焊層各層的能力、批量生產所需的可追溯性功能等。


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