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PCB資訊

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高頻PCB技術
2020-09-11
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Author:ipcber      Share


隨著高頻PCB技術和產品佔據越來越重要的地位,高頻PCB板也出現了高速發展。其中比較重要的一個方面是選擇低介電常數和低介電損耗因子的材料,這是實現高速高頻PCB板的重要性能工程。討論了基板材料的損耗,並據此解釋了它們與外部環境的關係,從而合理、正確地評估和使用各種基板材料在PCB製造中。


目前已經商業化的高頻板主要有三種:聚四氟乙烯(PTFE)片材;熱固性PPO(聚苯醚)交聯聚丁二烯基板和環氧樹脂複合基板。隨溫度和頻率變化恆定且小,接近銅箔的熱膨脹係數等,因此得到了廣泛的應用。 由聚四氟乙烯與玻璃纖維和陶瓷製成的基板,如RO3200、RO3210和RO4003系列,具有能夠滿足介電常數2.2~10.8和工作頻率範圍30 MHz~30 GHz的要求。 儘管PTFE微波板製造發展迅速,適用於PTFE微波板製造的技術是在傳統的FR-4印刷電路板製造工藝基礎上改進而來的。


目前,電子信息產品特別是微波器件的快速發展,集成度的大幅度提高以及數字化、高頻化、多功能化和特殊環境應用的要求,對通用的PTFE高頻板和製造工藝提出了挑戰。 .針對微波PCB高速、高頻的特點,主要採用兩種技術途徑:一方面開發高密度佈線微線及間距、微孔徑、薄型、高導通可靠性和絕緣。這樣可以進一步縮短信號傳輸距離,減少其傳輸損耗。


另一方面,應使用具有高速、高頻特性的基板材料。後者的實現需要業界對此類基板材料進行更深入的了解,研究工作以找出並掌握對基板材料的準確控制。工藝方法,從而達到基板材料的選擇和製造工藝、性能和成本要求能夠達到合理匹配的目的。