Manufacturer of Ultra-precision PCB, High Frequency, High Speed PCB, IC Substrate and Multilayer PCB.
iPcb is a professional supplier of high-quality PCB Prototype and PCB Assembly! Contact Us
0
PCB技術

PCB技術

PCB技術

PCB技術

PCB製作工藝介紹
2019-07-25
View:214
Author:ipcb      Share


服用PCB製造雙面印刷電路板和印刷電路板4layers的處理作為一個例子,印刷電路板製造印刷電路板的工藝包括蝕刻工藝和電鍍工藝,這是各種方法的組合。

根據預定設計製作印製電路、印製元件或兩種導電圖形的組合稱為印製電路。下面介紹PCB製作 過程。

PCB製作工藝

PCB製作工藝

印刷電路板的基本工藝PCB製作方法:

1. 切割

目的:根據工程資料mi的要求,在滿足客戶要求的大板材上切割成小塊的製作板

工藝流程:大板→按MI要求剪板→固化板→圓角/磨邊→出板


2. 鑽孔

目的:根據工程資料,在所需尺寸的板材上鑽出所需的孔徑

流程:折板銷→上板→鑽孔→下板→檢查維修


3. 銅沉積

目的:鍍銅是通過化學方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅

工藝流程:粗磨→掛板→半自動沉銅線→下板→100%稀H2SO4浸漬→加厚銅


4.圖文傳輸

目的:圖文轉移是將圖像從膠片轉移到紙板上

工藝:(藍油工藝):磨版→印刷第一面→烘烤→印刷第二面→烘烤→曝光→顯影→考察;(乾膜工藝):麻板→層壓→靜置→對準→曝光→靜置→靜置→顯影→逮捕


5. 圖案電鍍

目的:圖形電鍍是在電路圖形裸露的銅片或孔壁上電鍍一層所需厚度的銅層和金鎳或錫層。

工藝流程:上板→除油→二次水洗→微腐蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→酸洗→鍍錫→水洗→下板


6. 脫色

目的:用NaOH溶液去除抗鍍層,露出非線銅層

工藝流程:水膜:插架→浸鹼→水洗→水洗→過機;乾膜:放板→過機

PCB製造設備

PCB製造設備

7.爛刻

目的:蝕刻是用化學反應的方法腐蝕非線件的銅層


8. 綠油

目的:綠油是將綠膜的圖形轉移到板子上來照顧電路,在焊接零件時將電路上的錫擋住

工藝流程:磨版→印刷感光綠油→鋦版→曝光→顯影;磨版→印刷第一面→晒版→印刷第二面→晒版


9. 性格

目的:字符是提供的易於識別的標記

工藝流程:綠油終鋦→冷卻靜置→絲網調整→文字印刷→後鋦


10.鍍金手指

目的:在插頭的手指上塗上一層所需厚度的鎳/金層,使其更耐磨

工藝流程:上板→除油→兩次水洗→微蝕刻→兩次水洗→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金錫板(一種平行工藝)

目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸銅表面噴上一層鉛錫,以盡可能保護銅表面免受腐蝕和氧化,從而保證良好的焊接性能. 工藝流程:微蝕刻→風乾→預熱→松香塗裝→焊錫塗裝→熱風整平→風冷→擦洗風乾


11.成型

目的:通過生產模型沖壓或數控鑼、鑼,可以生產出客戶要求的款式和成型方法。有機鑼、啤板、小鑼、手切講解清楚:數字鑼、機板、啤板都非常準確,小鑼次之,手工砧板只能做出簡單的形狀


12. 測試

目的:測試影響設備功能的開路、短路等缺陷

流程:開模→貼板→測試→達標→FQC目檢→達標不合格→返修→複檢→OK→rej→報廢


13. 最終檢查

目的:通過對板材外觀缺陷100%目測,對細小缺陷進行修復,防止出現問題和缺板外流

流程:來料→檢驗數據→外觀檢驗→符合標準→FQA抽檢→符合標準→包裝→不合格→處置→檢查檢查OK