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PCB技術

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混合微波 PCB 的堆疊挑戰
2019-07-24
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Author:ipcb      Share


如今,隨著消費者要求在單個電子設備中集成不同的功能,例如手機、網絡瀏覽器、音樂播放器、PDA、相機等,設計人員開始面臨更加艱鉅的挑戰。挑戰之一是支持集成射頻和微波設備的 PCB 設計。在PCB設計中實現射頻和微波並不是一個新概念。PCB 設計人員已經努力工作了 20 多年。但問題是工程師們必須努力將射頻和微波設備集成在一起,那麼我們現在如何改變呢?


任何射頻/微波 PCB應用的一個主要部分是能夠保持在設計的特定容差範圍內,以便可以實現所需的頻率。在管理混合設計的疊層過程中,最困難的挑戰之一是始終如一地實現面板到面板的整體厚度要求,甚至在某些應用中實現一塊到一塊。由於有不止一種材料類型,因此也將有不止一種預浸料(粘合劑系統)類型可用於將設計層壓在一起。


微波電路板


微波電路板

許多 RF PCB 設計的 RF 信號層在蝕刻後具有較大的開放(未填充銅)區域,製造商將使用不同的技術來確保各層之間有足夠的絕緣,並且我們具有一致的整體厚度。


在許多情況下,無流動 FR-4 預浸料將是保持厚度均勻的最佳解決方案,但它會為整個堆疊增加材料並改變整個封裝的電氣特性。並非所有 PCB 製造商的流程都完全相同,這也是早期參與對成功設計至關重要的另一個原因。