PCB技術 - 混合微波 PCB 的堆疊挑戰

如今，隨著消費者要求在單個電子設備中集成不同的功能，例如手機、網絡瀏覽器、音樂播放器、PDA、相機等，設計人員開始面臨更加艱鉅的挑戰。挑戰之一是支持集成射頻和微波設備的 PCB 設計。在PCB設計中實現射頻和微波並不是一個新概念。PCB 設計人員已經努力工作了 20 多年。但問題是工程師們必須努力將射頻和微波設備集成在一起，那麼我們現在如何改變呢？

任何射頻/微波 PCB應用的一個主要部分是能夠保持在設計的特定容差範圍內，以便可以實現所需的頻率。在管理混合設計的疊層過程中，最困難的挑戰之一是始終如一地實現面板到面板的整體厚度要求，甚至在某些應用中實現一塊到一塊。由於有不止一種材料類型，因此也將有不止一種預浸料（粘合劑系統）類型可用於將設計層壓在一起。

微波電路板

許多 RF PCB 設計的 RF 信號層在蝕刻後具有較大的開放（未填充銅）區域，製造商將使用不同的技術來確保各層之間有足夠的絕緣，並且我們具有一致的整體厚度。

在許多情況下，無流動 FR-4 預浸料將是保持厚度均勻的最佳解決方案，但它會為整個堆疊增加材料並改變整個封裝的電氣特性。並非所有 PCB 製造商的流程都完全相同，這也是早期參與對成功設計至關重要的另一個原因。