PCB技術 - PCB常見的三種鑽孔

先介紹一下PCB常見的鑽孔：鍍通孔、盲孔、埋孔。

這三種孔的含義及其獨特的地方。鍍通孔（PTH），是一種常見的孔，用於在電路板不同層的導電圖形之間進行銅箔電路的導通或標誌。
例如（如盲孔、埋孔），但不允許插入元件。導腿為其他加強材料的鍍銅孔。

因為PCB 是由很多層銅箔堆積而成的，每層銅箔都會鋪設一層絕緣層，所以你我不能相互通信，信號鏈接依賴於過孔，所以有是漢字通孔的名稱。

獨特的地方是：為了滿足客戶的需求，電路板的通孔必須塞住。這樣，在改變傳統鋁塞孔工藝時，用白色網布完成電路板表面的阻焊和塞孔，使生產穩定，質量可靠，使用更齊全.

隨著電子工業的飛速發展，對印製電路板的製造工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。

採用通孔塞孔技術，應滿足以下要求：

1. 銅可以用在通孔中，但阻焊層可以塞住。

  2. 通孔內必須有錫和鉛。有一定的厚度要求（4um），焊膏不能進入孔內，導致錫珠藏在孔內。
  3、通孔必須有阻焊墨塞孔，不透明，無錫環、焊珠和整平要求。

盲孔（BVH）：通過電鍍孔將PCB 最外層電路與相鄰的內層連接起來。由於看不到對面，所以稱為盲傳。

同時，為了增加PCB 層間的空間利用率，應用了盲孔。即印刷電路板表面的通孔。

獨特：盲孔位於電路板的上下表面，具有一定的深度。它用於連接表面電路和下面的內部電路。孔的深度一般不超過一定比例（孔徑）。

這種製造要求鑽孔的深度（Z軸）要恰到好處。不經意間，孔內電鍍會很困難，所以幾乎沒有廠家認為適合使用。也可以在需要預先連接的線路層上鑽孔，然後在個別線路層的時刻進行粘接。但是，它需要更精確的定位和定位裝置。

埋孔（BVH）是指PCB中任意電路層之間的連接，但不導電到外層，也意味著通孔沒有延伸到電路板的外表面。

獨特：在這個過程中，沒有辦法使用粘合和鑽孔的形式。鑽孔必須在單個電路層的時刻進行。首先將內層部分粘合，然後進行電鍍處理。最後，所有的粘合都是可能的。比原來的通孔和盲孔需要更多的時間，所以價格也是最貴的。

這種工藝一般只用於高密度電路板，以增加其他電路層的可用空間。在PCB 生產過程中，鑽孔是非常重要的，不能混淆。

因為鑽孔是在覆銅板上鑽出所需的通孔，以提供電氣配合和固定零件。如果操作不當，通孔工藝就會出現問題。零件不能固定在電路板上。如果是輕的，會影響使用，如果是重的，整個扳手就會被丟棄。因此，鑽孔過程相當緊張。