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PCB技術

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PCB常見的三種鑽孔
2019-07-29
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Author:ipcb      Share


先介紹一下PCB常見的鑽孔:鍍通孔、盲孔、埋孔。


這三種孔的含義及其獨特的地方。鍍通孔(PTH),是一種常見的孔,用於在電路板不同層的導電圖形之間進行銅箔電路的導通或標誌。
例如(如盲孔、埋孔),但不允許插入元件。導腿為其他加強材料的鍍銅孔。


因為PCB 是由很多層銅箔堆積而成的,每層銅箔都會鋪設一層絕緣層,所以你我不能相互通信,信號鏈接依賴於過孔,所以有是漢字通孔的名稱。

PCB盲孔

獨特的地方是:為了滿足客戶的需求,電路板的通孔必須塞住。這樣,在改變傳統鋁塞孔工藝時,用白色網布完成電路板表面的阻焊和塞孔,使生產穩定,質量可靠,使用更齊全.


隨著電子工業的飛速發展,對印製電路板的製造工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。


採用通孔塞孔技術,應滿足以下要求:

  1. 銅可以用在通孔中,但阻焊層可以塞住。

  2. 通孔內必須有錫和鉛。有一定的厚度要求(4um),焊膏不能進入孔內,導致錫珠藏在孔內。
  3、通孔必須有阻焊墨塞孔,不透明,無錫環、焊珠和整平要求。


盲孔(BVH):通過電鍍孔PCB 最外層電路與相鄰的內層連接起來由於看不到對面,所以稱為盲傳。


同時,為了增加PCB 間的空間利用率,應用了盲孔。即印刷電路板表面的通孔。


獨特:盲孔位於電路板的上下表面,具有一定的深度。它用於連接表面電路和下面的內部電路。孔的深度一般不超過一定比例(孔徑)。


這種製造要求鑽孔的深度(Z軸)要恰到好處。不經意間,孔內電鍍會很困難,所以幾乎沒有廠家認為適合使用。也可以在需要預先連接的線路層上鑽孔,然後在個別線路層的時刻進行粘接。但是,它需要更精確的定位和定位裝置。


埋孔(BVH)是指PCB中任意電路層之間的連接,但不導電到外層,也意味著通孔沒有延伸到電路板的外表面。


獨特:在這個過程中,沒有辦法使用粘合和鑽孔的形式。鑽孔必須在單個電路層的時刻進行。首先將內層部分粘合,然後進行電鍍處理。最後,所有的粘合都是可能的。比原來的通孔和盲孔需要更多的時間,所以價格也是最貴的。


這種工藝一般只用於高密度電路板,以增加其他電路層的可用空間。PCB 生產過程中,鑽孔是非常重要的,不能混淆。


因為鑽孔是在覆銅板上鑽出所需的通孔,以提供電氣配合和固定零件。如果操作不當,通孔工藝就會出現問題。零件不能固定在電路板上。如果是輕的,會影響使用,如果是重的,整個扳手就會被丟棄。因此,鑽孔過程相當緊張。