ITEQ IT-180 是一種標準損耗、高 tg(DSC 測得為 175℃)多功能填充環氧樹脂,具有低 CTE、高熱可靠性。 專為高層數PCB設計,可通過260℃無鉛組裝工藝。
ITEQ IT-180 高TG PCB材料規格
ITEQ IT-180 應用
1、多層PCB和高層數PCB
2、通訊背板
3、服務器和網絡
4、電信設備
ITEQ IT-180 主要特點
1、優異的抗CAF性
2、低 CTE 和標準損耗性能
3、無鉛,高Tg和高熱可靠性
4、適用於高層數 PCB 應用
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ITEQ是聯茂電子股份有限公司(ITEQ CORPORATION)
ITEQ主要產品為銅箔基板,(FR-4基板.High Tg.Low Dk.Green Laminate.LPPP),High Perfomance Copper Clad Laminate(thickness 0.05m/m)(Tg 130.140.150.180.200),(Low Dk,Green Laminate)(LPPP)
ITEQ材料對比
ITEQ為無鉛焊接工藝提供了全面的解決方案。 ITEQ的解決方案包括高Tg、中/正常Tg和無鹵素材料。
ITEQ IT180高Tg材料,顯示出優异的熱阻和低CTE.IT180是非常高層數PCB材料(>14層)的絕佳選擇。
ITEQ IT158是一種堅固的中Tg材料,具有低CTE、優异的尺寸穩定性和優异的耐熱性,與無鉛工藝和苛刻的熱回圈條件相容。 這是最具成本效益的
IT158解決方案,取代傳統的雙固化FR-4材料,用於先進的HDI產品和8-14層應用。
IT588顯示出優异的耐熱性和可加工性。 它是用於商品2-8層PCB的最具競爭力的無鉛解決方案。
ITEQ無鹵素材料具有低CTE和優异的熱穩定性。 這些材料符合SONYGreen Partner的受控物質要求。 ITEQ的IT140G、IT155G和IT170G是很好的選擇。