PCB材料 - ITEQ IT-180 高TG PCB材料規格

ITEQ IT-180 是一種標準損耗、高 tg（DSC 測得為 175℃）多功能填充環氧樹脂，具有低 CTE、高熱可靠性。 專為高層數PCB設計，可通過260℃無鉛組裝工藝。

ITEQ IT-180 高TG PCB材料規格

ITEQ IT-180 應用

1、多層PCB和高層數PCB

2、通訊背板

3、服務器和網絡

4、電信設備

ITEQ IT-180 主要特點

１、優異的抗CAF性

２、低 CTE 和標準損耗性能

３、無鉛，高Tg和高熱可靠性

4、適用於高層數 PCB 應用

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ITEQ是聯茂電子股份有限公司（ITEQ CORPORATION）

ITEQ主要產品為銅箔基板，（FR-4基板.High Tg.Low Dk.Green Laminate.LPPP），High Perfomance Copper Clad Laminate（thickness 0.05m/m）（Tg 130.140.150.180.200），（Low Dk，Green Laminate）（LPPP）

ITEQ材料對比

ITEQ為無鉛焊接工藝提供了全面的解決方案。 ITEQ的解決方案包括高Tg、中/正常Tg和無鹵素材料。

ITEQ IT180高Tg材料，顯示出優异的熱阻和低CTE.IT180是非常高層數PCB材料（>14層）的絕佳選擇。

ITEQ IT158是一種堅固的中Tg材料，具有低CTE、優异的尺寸穩定性和優异的耐熱性，與無鉛工藝和苛刻的熱回圈條件相容。 這是最具成本效益的

IT158解決方案，取代傳統的雙固化FR-4材料，用於先進的HDI產品和8-14層應用。

IT588顯示出優异的耐熱性和可加工性。 它是用於商品2-8層PCB的最具競爭力的無鉛解決方案。

ITEQ無鹵素材料具有低CTE和優异的熱穩定性。 這些材料符合SONYGreen Partner的受控物質要求。 ITEQ的IT140G、IT155G和IT170G是很好的選擇。