金屬基板 - 熱電分離電路基板

什麼是熱電分離電路基板？

熱電分離是指金屬基板加工中的熱量和電路分離過程。 熱電分離電路基板的電路和熱層部分位於不同的電路層上，熱層部分直接與燈珠的散熱部分接觸，達到最佳的散熱和導熱效果。 普通鋁基板和銅基板的最高導熱係數為1W/M.K、2W/M.K，3W/M.K、5W/M.K，為個位數，適用於一些家用電器中的低功耗LED。 熱電分離PCB的導熱係數為400W/M.K，克服了現有銅基板導熱和散熱不足的缺點。 該工藝直接將電子元件產生的熱量通過散熱區域傳導，大大提高了散熱效果。

熱電分離電路基板的優點

1.採用熱電分離結構，與燈珠接觸時熱阻為零，大大减少了燈珠的衰减，延長了壽命。

2.選用銅基板，具有密度高、基板本身熱承載能力强、導熱散熱效能好等特點。

3.銅基板具有高密度和高載熱能力，在相同功率條件下產品更小。

4.適用於匹配單顆大功率燈珠，特別是COB封裝，以實現更好的照明效果。

5.可根據不同需求進行各種表面處理（OSP、噴錫、化金、鍍金、鍍銀等），確保表面處理層的可靠性。

6.可根據照明燈具的設計需要製作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、平行熱和電路層）。

為什麼熱電分離電路基板與普通鋁基板和銅基板之間存在如此大的功率差异？

熱電分離PCB使用直接連接到銅基板的燈珠。

普通鋁基板和銅基板：燈珠的散熱部分通過絕緣導熱資料連接到鋁基板和銅基板。 導熱資料的質量决定了導熱係數的大小，這不能充分利用基板的散熱優勢。

熱電分離PCB的生產比鋁基板和銅基板更複雜，與FPC和多層板的生產一樣，它需要許多額外的工藝。 PCB和銅基板的生產都很簡單，就像普通FR-4單面板的生產一樣。

例如，對於驅動功率為13W的LED珠，當模塊輻射功率和熱功率大致相同時，熱電分離電路基板和普通銅基板對應的晶片結溫分別為49.72和73.14℃，對應的模塊熱阻分別為2.21和4.37℃/W。 這意味著，與普通銅基板相比，熱電分離電路基板在大功率LED散熱管理方面具有更多優勢。

熱電分離電路基板的制造技術包括在銅基板的一側貼上保護帶，通過電路板科技形成抗蝕刻油墨，曝光、顯影、蝕刻等工藝在散熱區域產生突起。 突起的高度等於絕緣層和電路層的厚度。 通過浸鋅和電鍍銅科技在鋁表面電鍍一層銅，將電路層（銅箔）和絕緣層（不流動的粘合劑半固化片）堆疊在一起。 窗戶在電路層和絕緣層的散熱區域打開，可以通過模具衝壓或數控成型加工打開。 散熱層（鍍銅鋁基板）、電路層（銅箔）和絕緣層（不流動的粘性環氧樹脂半固化片）根據電路板通過熱壓壓在一起。 一旦通過處理流程生產出電路層電路，就可以製造熱電分離電路基板。

熱電分離電路基板可以將熱層與電路層分離，使組件產生的熱量直接通過散熱區域傳導出去，大大提高了導熱效率，從而延長了產品的使用壽命。