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金屬基板

金屬基板 - 銅基電路板

金屬基板

金屬基板 - 銅基電路板

  • 銅基電路板
    銅基電路板

    產品:銅基電路板

    資料:銅基板

    層:1

    顏色:黑色

    成品厚度:2.0mm

    銅厚度:3oz

    表面處理:ENIG

    最小線寬:12mil

    最小間距:12mil

    導熱係數:3W/mK

    應用:大功率人部件

    產品說明 技術資訊

    什麼是銅基電路板? 銅基電路板是最昂貴的,在金屬鍵中具有最好的導熱性。 其金屬層由具有高導熱性的銅板組成,可以承載更高的電流。 其導熱係數是鋁基電路板的兩倍,使其適用於高頻電路、溫度變化大的應用以及精密通信設備的散熱。

    銅基電路板具有極高的散熱效能,可以加工成金屬化孔,新增了其應用靈活性。


    銅基電路板和鋁基電路板的區別

    電子製造領域,尤其是LED銅基電路板,電路板材料的選擇至關重要。 銅基電路板和鋁基電路板是兩種常見的選擇,每種都有其獨特的優勢和適用場景。 那麼銅基電路板和鋁基電路板有什麼區別呢?


    1. 銅基電路板與鋁基電路板在材料上的差异

    銅基電路板:銅基電路板主要由銅製成,具有良好的導電性和導熱性。 這使得銅基電路板在需要高效散熱和穩定電力效能的情况下表現良好。 銅的穩定性和耐腐蝕性也確保了基板在複雜環境中的可靠性。

    鋁基電路板:鋁基電路板以鋁為基礎,密度低,重量輕,導熱性好。 雖然鋁的導電性不如銅,但在一些重量要求嚴格的應用中,如航空航太工業,鋁基電路板是更合適的選擇。


    2. 銅基電路板與鋁基電路板在散熱效能上的差异

    銅基電路板:由於銅的高導熱性,銅基電路板在散熱方面具有顯著優勢。 在功率模組、LED照明等高功率密度電子設備中,銅基電路板可以有效地將熱量從熱源傳導到散熱器,使設備保持在安全的工作溫度範圍內。

    鋁基電路板:雖然鋁的導熱係數比銅低,但鋁基電路板在散熱方面仍然表現良好。 特別是在一些中等功率密度的應用中,鋁基電路板提供了足够的散熱能力,而其較低的成本和重量使其成為一種經濟實用的選擇。


    3. 銅基電路板和鋁基電路板的成分差异

    銅基電路板:由於銅的價格相對較高,加工難度稍高,銅基電路板的整體成本通常高於鋁基電路板。 這可能會使銅基電路板在一些成本敏感的項目中不那麼受歡迎。

    鋁基電路板:由於其較低的材料成本和相對容易的加工,鋁基電路板在成本控制方面具有優勢。 在尋求效能和成本之間平衡的項目中,鋁基電路板通常是更受歡迎的選擇。


    4. 銅基電路板和鋁基電路板的應用差异

    銅基電路板:銅基電路板因其優异的散熱效能和電力穩定性,廣泛應用於高性能電子設備、汽車電子、工業自動化等領域。 特別是在需要長期穩定運行和高散熱要求的情况下,銅基電路板是必不可少的。

    鋁基電路板:鋁基電路板因其優异的散熱效能和成本優勢,廣泛應用於LED照明、消費電子、通信設備等領域。 鋁基電路板的輕質和耐腐蝕性也使其成為戶外和惡劣電子設備的熱門選擇。


    5. 銅基電路板和鋁基電路板在制造技術上的差异

    鋁基電路板:鋁基電路板加工相對容易,常用的加工方法包括鐳射切割、鑽孔、複合等。

    銅基電路板:加工銅基電路板相對比較困難。 進行電路切割等工藝需要先進的科技和設備。 然而,加工上的困難也為銅基電路板在某些領域提供了更廣泛的應用。


    銅基電路板和鋁基電路板在材料效能、散熱效能、成本和應用場景方面存在顯著差异。 在選擇基材時,要綜合考慮項目的具體需求和預算。

    產品:銅基電路板

    資料:銅基板

    層:1

    顏色:黑色

    成品厚度:2.0mm

    銅厚度:3oz

    表面處理:ENIG

    最小線寬:12mil

    最小間距:12mil

    導熱係數:3W/mK

    應用:大功率人部件


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