金屬基板 - 鋁基電路板

鋁基電路板是一種應用廣泛的電路板，也是金屬電路板中最便宜的。 鋁基電路板具有良好的導熱性。 鋁基電路板是具有散熱效能的電路板中最具成本效益的電路板。 鋁基電路板分為三層：上層是佈線層，中間層是導熱絕緣層，下層是具有散熱功能的金屬鋁基板。

FR-4電路板因其高阻燃性的絕對優勢，在環氧樹脂玻璃纖維板中占主導地位。 FR-4電路板由耐高溫複合材料和玻璃纖維組成，具有高介電性、耐熱性和防潮性的特點。

鋁基電路板是最常見的金屬PCB板類型，由符合FR-4標準的鋁芯組成。 簡單地說，它由銅箔、絕緣層和金屬芯三層結構組成。 由於鋁基電路板板上的散熱層，它具有良好的散熱功能，可以有效降低元件的工作溫度，延長產品的使用壽命。

鋁基電路板與標準FR-4板的區別

1.鋁基電路板板的金屬層可以快速散熱，傳遞器件的熱量，並最大限度地降低熱阻，具有良好的導熱效能。

2.鋁基電路板板不含對人體健康和環境有害的物質，使其比FR-4板更環保。

3.FR-4板在生產和運輸過程中可能會出現翹曲、彎曲、開裂等問題。 陶瓷基板也更脆弱。 鋁基電路板彌補了FR-4板和陶瓷基板的缺點，提供了更長的耐用性，避免了生產和運輸過程中的板開裂。

4.鋁基電路板板的電路層是通過蝕刻形成的，與傳統的FR-4板相比，在相同的線寬、厚度等條件下，鋁電路板承載的電流更高。

5.FR-4電路板的價格因電路板、結構等方面而异。 例如，單面和雙面面板以及多層面板之間的價格差异相對較大。但鋁基電路板板性能優越，囙此玻璃纖維板的整體價格較高。

6.鋁基電路板的電路層只有一層，而玻璃纖維板可以通過通孔連接單面、雙面和多層電路。 這兩種工藝的複雜性差异很大，制造技術也大不相同。

鋁基電路板

鋁基電路板具有優异的散熱、絕緣和耐用性。 囙此，鋁基板廣泛應用於鋁LED燈、汽車驅動裝置、電腦、音響設備和電力系統等行業。

iPCB製造的鋁基電路板使用無鹵素綠色環保板，以確保完全符合環保要求。 導熱係數為1.0W/mK、2.0W/mK和3.0W/mK。有三種標準銅厚度：35um、70um和105um。 滿足不同行業和客戶對鋁基板的導熱性和機械效能要求。