PCB資訊 - 什麼是COB製程

COB封裝全稱是板上晶片封裝（Chips on Board，COB），是為了解决LED散熱問題的一種科技。 COB製程是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電力連接。

細心的朋友可能會發現，有一些PCB板上還是有黑色封裝的東西。 那麼這個東西是什麼呢？ 為什麼它們在PCB板上？ 到底有什麼重要作用？ 實際上，它是用作一種封裝。 我們常可以稱之為COB封裝。

COB制程的特點

1、COB封裝全稱板上晶片封裝，是解决LED散熱問題的科技。 相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝工作，具有高效的熱管理管道。

2、COB封裝是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電力連接。

3、裸晶片直接暴露在空氣中時，易受污染或人為損壞從而影響或破壞晶片功能，而將晶片和鍵合引線包封即可解决問題。 囙此也被稱為軟包封。

這是COB晶片制程中的邦定鍵合過程。 它的名稱是chip on board，即chip package on board。 COB制程是裸晶片安裝科技之一。 環氧樹脂用於在PCB板上粘貼晶片。 那麼為什麼有些PCB板沒有這種封裝，這種封裝有什麼特點呢？

有時我們實際上不想新增成本。 COB封裝制程作為最簡單的裸片貼裝，為了保護電路內部IC不受損壞，這種封裝一般可以要求一次成型，一般放在電路板的銅箔面上，形狀為圓形，顏色為黑色的。 COB封裝如果裸晶片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞晶片功能，於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。 人們也稱這種封裝形式為軟包封。 

COB封裝制程具有成本低、節省空間的光、熱效應和簡單的封裝方法。 尤其是集成電路成本最高。 這種方法只與集成電路晶片的多條引線有關。 COB封裝制程製造商然後在電路板上沉積，有一個好的焊接機，然後固化使粘合劑變硬。

COB制程的優點

1、COB封裝制程的防護性更好

普通的LED顯示幕在運輸或安裝過程中，如果受到較大的外力作用，可能就會引起個別燈珠或焊接的脫落，那麼就會造成一些點數點的壞點、不發光、單色顯示等現象，這是與封裝工藝有很大關係的。 COB封裝的推出，很大程度的改善了這種現象，因為COB封裝是直接將LED晶片封裝在PCB板的凹形燈槽內，再用環氧樹脂進行固定，所以整個燈球是一個凸起的球面，整體光滑而且堅硬，所以防護效能更好。

2、COB封裝制程的點間距更小

COB封裝工藝可以把LED燈珠的點間距做得縮小，原來SMD封裝的LED顯示幕點間距只能做到P1.3左右，再往下就很難實現而且無法保證一定範圍的死燈，而COB封裝改變了LED燈珠的排列與組成管道，所以在本質上它的點間距可以做到更小，如P2、P0.9等型號。

3、COB封裝制程的壞燈少，壽命長

由於COB封裝技術產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上精實工藝，不會造成過多的光衰减，所以很少會壞燈，大大延長了LED顯示幕的使用壽命。

COB制程的缺點

1、COB封裝制程的生產難度大

LED顯示幕在COB封裝時，確保每一個燈都沒有問題之後才能進行灌膠，不同於SMD封裝可以單獨的更換一個燈珠，對於整個封裝工藝的要求很高，所以它的生產難度大，同時它的價格也高了不少。

2、COB封裝制程的維修不便

對於傳統的SMD封裝，LED顯示幕如果出現壞燈，可以拆卸下來單元板後對單個燈珠的焊接修復即可，而COB封裝的產品如果這樣維修會影響周邊的燈，所以維修難度比較高。 雖然COB封裝的防護效能更好，但是也會有一定的壞燈，只不過是故障率要低，而這種情況下只能更換一組單元的PCB板。