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PCB資訊

PCB資訊 - HDI電路板生產的新挑戰

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PCB資訊 - HDI電路板生產的新挑戰

HDI電路板生產的新挑戰
2020-11-10
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Author:電路板      分享文章

隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設備等產品向小型化、多功能化方向發展,高密度互連電路板科技不斷提高。 導體層和絕緣層的距離以及厚度不斷减小,從而可以新增電路板的層數以容納更多的元件,而不會新增電路板的尺寸、重量和體積。 此外,隨著無線資料傳輸頻寬和處理速度的新增,電路板的電力效能變得極為重要。


正如集成電路行業在效能擴展和遵守摩爾定律方面遇到障礙一樣,電路板行業也面臨著工藝能力和資料效能方面的挑戰,以不斷提高互連密度和電力效能。 即使電路板採用任意層互連高密度(ALVHDI)設計,在效能擴展和提升方面仍然存在局限性,製造成本也隨之新增,存在性價比問題。


電路板行業正面臨著新增層數和减少厚度的挑戰。 絕緣層厚度下降到臨界值50 μ m以下,電路板的尺寸穩定性和電力效能(尤其是訊號阻抗和絕緣電阻)下降。 同時,訊號走線的密度不斷增加,走線寬度小於40µm。 使用傳統的減法方法很難進行這樣的跟踪。 加成法科技雖然可以實現更精細電路的生產,但存在成本高、生產規模小等問題。


5G的落地是2019年的一項重要國策,將帶動整個上下游產業鏈。 5G科技將推動物聯網、云計算、大數據、人工智慧等相關領域裂變式發展,賦能垂直行業和深度融合。 5G生態系統的形成,將為國家競爭力提升、社會轉型和產業升級注入強勁動力。

5G正從概念和實驗產品逐漸向我們走來。 我們準備好攜手共創美好的5G時代,接受我們的諸多憂慮和挑戰,共創人人幸福的美好未來。


由於碳系直接電鍍系統成本低、維修方便等優點,電子廠商選擇它來代替化學鍍銅工藝。 如今,全球有數百條大批量碳素系列直接電鍍生產線。 這些系統很受歡迎,因為它們减少了用水量,减少了廢水的產生,减少了設備占地面積並降低了能源消耗。 此外,這些系統不需要鈀等貴金屬進行活化,可顯著節省運營成本。


在最新一代的智能手機科技中,高密度互連(HDI)科技正朝著更精細的線寬和線距發展,這就需要使用超薄銅箔作為整個生產過程的起點。 這種超薄銅箔科技需要在形成銅互連過程中精確控制蝕刻精度。 直接電鍍工藝(如最新一代黑洞科技)已經開始在3微米銅箔上進行先進的半增材生產。

HDI電路板

HDI電路板

隨著電路板設計的需要,直接電鍍工藝在過去幾年得到了不斷的發展。 在小型化的推動下,從引線元件到表面貼裝元件,電路板設計已經進化到適應具有更多引脚的微型元件,這導致電路板層數新增,電路板更厚,通孔直徑更小。 為應對高縱橫比的挑戰,生產線的技術規範應涉及微孔溶液傳遞和交換的改進,如利用超聲波快速潤濕孔洞並去除氣泡,提高氣刀和乾燥器有效乾燥厚電路板的能力電路板上的小孔。


從那時起,電路板設計人員進入了下一個階段:盲孔饑餓、引脚數量和球栅密度超過可供鑽孔和佈線的板面。 隨著球栅陣列封裝(BGA)的1.27mm至1.00mm網格轉向晶片級封裝(CSP)的0.80mm至0.64mm網格,微盲孔已成為設計人員應對的利器HDI科技的挑戰。


1997年,功能手機開始採用1+N+1的HDI電路板設計量產。 這是在芯上的疊加層中帶有微盲孔的設計。 隨著手機銷量的增長,預蝕刻窗和CO2雷射、UV、UV-YAG雷射和組合UV-CO2雷射形成微盲孔。 微盲孔允許設計人員在盲孔下方佈線,囙此可以在不新增層數的情况下重新分配更多引脚網格。 HDI現時廣泛應用於三個平臺:小型化產品、高端封裝和高性能電子產品。 手機設計中的小型化是現時最俱生產力的應用。


隨著電子技術的飛速發展,只有認清電路板科技的發展趨勢,電路板廠商才能積極開發創新的生產科技,在競爭激烈的電路板行業中尋找出路。 作為全球最大的電路板生產國,深圳電路板廠商的生產加工能力將成為電子行業發展的關鍵一環。 電路板製造商必須始終保持開發意識。


以下是對電路板生產加工技術發展的一些看法:

1、開發元件嵌入科技

元件嵌入科技是電路板功能集成電路的巨大變革。 已經開始在電路板內層形成半導體器件(稱為有源元件)、電子元件(稱為無源元件)或無源元件。 生產,但要開發電路板製造商首先必須解决類比設計方法、生產科技和檢驗質量,可靠性保證也是重中之重。 電路板廠必須加大對設計、設備、測試、模擬等系統的資源投入,才能保持旺盛的生命力。


2、HDI電路板科技仍是主流發展方向

HDI電路板科技推動了手機的發展,帶動了LSI和CSP晶片(封裝)的資訊處理和控制基本頻率功能的發展,以及電路板封裝範本基板的發展。 也促進了電路板的發展。 囙此,電路板廠商必須沿著HDI電路板之路進行創新。 電路板生產加工技術。 由於HDI體現了當代電路板最先進的科技,它為電路板板帶來了細線和微小的孔徑。 HDI多層板應用終端電子產品-手機(手機)是HDI前沿開發科技的典範。 在手機中,電路板主機板微線(50 μ m~75 μ m/50 μ m~75 μ m,線寬/間距)已成為主流。 此外,導電層和板厚更薄。


對於未來的業務佈局,5G、生物識別,或者壓感、傳感自動駕駛,或者雲存儲、計算、基站等可能會應用於HDI電路板