專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設備等產品向小型化、多功能化方向發展，高密度互連電路板科技不斷提高。 導體層和絕緣層的距離以及厚度不斷减小，從而可以新增電路板的層數以容納更多的元件，而不會新增電路板的尺寸、重量和體積。 此外，隨著無線資料傳輸頻寬和處理速度的新增，電路板的電力效能變得極為重要。
正如集成電路行業在效能擴展和遵守摩爾定律方面遇到障礙一樣，電路板行業也面臨著工藝能力和資料效能方面的挑戰，以不斷提高互連密度和電力效能。 即使電路板採用任意層互連高密度（ALVHDI）設計，在效能擴展和提升方面仍然存在局限性，製造成本也隨之新增，存在性價比問題。
電路板行業正面臨著新增層數和减少厚度的挑戰。 絕緣層厚度下降到臨界值50 μ m以下，電路板的尺寸穩定性和電力效能（尤其是訊號阻抗和絕緣電阻）下降。 同時，訊號走線的密度不斷增加，走線寬度小於40µm。 使用傳統的減法方法很難進行這樣的跟踪。 加成法科技雖然可以實現更精細電路的生產，但存在成本高、生產規模小等問題。
5G的落地是2019年的一項重要國策，將帶動整個上下游產業鏈。 5G科技將推動物聯網、云計算、大數據、人工智慧等相關領域裂變式發展，賦能垂直行業和深度融合。 5G生態系統的形成，將為國家競爭力提升、社會轉型和產業升級注入強勁動力。
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由於碳系直接電鍍系統成本低、維修方便等優點，電子廠商選擇它來代替化學鍍銅工藝。 如今，全球有數百條大批量碳素系列直接電鍍生產線。 這些系統很受歡迎，因為它們减少了用水量，减少了廢水的產生，减少了設備占地面積並降低了能源消耗。 此外，這些系統不需要鈀等貴金屬進行活化，可顯著節省運營成本。
在最新一代的智能手機科技中，高密度互連（HDI）科技正朝著更精細的線寬和線距發展，這就需要使用超薄銅箔作為整個生產過程的起點。 這種超薄銅箔科技需要在形成銅互連過程中精確控制蝕刻精度。 直接電鍍工藝（如最新一代黑洞科技）已經開始在3微米銅箔上進行先進的半增材生產。
隨著電路板設計的需要，直接電鍍工藝在過去幾年得到了不斷的發展。 在小型化的推動下，從引線元件到表面貼裝元件，電路板設計已經進化到適應具有更多引脚的微型元件，這導致電路板層數新增，電路板更厚，通孔直徑更小。 為應對高縱橫比的挑戰，生產線的技術規範應涉及微孔溶液傳遞和交換的改進，如利用超聲波快速潤濕孔洞並去除氣泡，提高氣刀和乾燥器有效乾燥厚電路板的能力電路板上的小孔。
從那時起，電路板設計人員進入了下一個階段：盲孔饑餓、引脚數量和球栅密度超過可供鑽孔和佈線的板面。 隨著球栅陣列封裝（BGA）的1.27mm至1.00mm網格轉向晶片級封裝（CSP）的0.80mm至0.64mm網格，微盲孔已成為設計人員應對的利器HDI科技的挑戰。
1997年，功能手機開始採用1+N+1的HDI電路板設計量產。 這是在芯上的疊加層中帶有微盲孔的設計。 隨著手機銷量的增長，預蝕刻窗和CO2雷射、UV、UV-YAG雷射和組合UV-CO2雷射形成微盲孔。 微盲孔允許設計人員在盲孔下方佈線，囙此可以在不新增層數的情况下重新分配更多引脚網格。 HDI現時廣泛應用於三個平臺：小型化產品、高端封裝和高性能電子產品。 手機設計中的小型化是現時最俱生產力的應用。
隨著電子技術的飛速發展，只有認清電路板科技的發展趨勢，電路板廠商才能積極開發創新的生產科技，在競爭激烈的電路板行業中尋找出路。 作為全球最大的電路板生產國，深圳電路板廠商的生產加工能力將成為電子行業發展的關鍵一環。 電路板製造商必須始終保持開發意識。
以下是對電路板生產加工技術發展的一些看法：
1、開發元件嵌入科技
元件嵌入科技是電路板功能集成電路的巨大變革。 已經開始在電路板內層形成半導體器件（稱為有源元件）、電子元件（稱為無源元件）或無源元件。 生產，但要開發電路板製造商首先必須解决類比設計方法、生產科技和檢驗質量，可靠性保證也是重中之重。 電路板廠必須加大對設計、設備、測試、模擬等系統的資源投入，才能保持旺盛的生命力。
2、HDI電路板科技仍是主流發展方向
HDI電路板科技推動了手機的發展，帶動了LSI和CSP晶片（封裝）的資訊處理和控制基本頻率功能的發展，以及電路板封裝範本基板的發展。 也促進了電路板的發展。 囙此，電路板廠商必須沿著HDI電路板之路進行創新。 電路板生產加工技術。 由於HDI體現了當代電路板最先進的科技，它為電路板板帶來了細線和微小的孔徑。 HDI多層板應用終端電子產品-手機（手機）是HDI前沿開發科技的典範。 在手機中，電路板主機板微線（50 μ m～75 μ m/50 μ m～75 μ m，線寬/間距）已成為主流。 此外，導電層和板厚更薄。
對於未來的業務佈局，5G、生物識別，或者壓感、傳感自動駕駛，或者雲存儲、計算、基站等可能會應用於HDI電路板。
