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PCB資訊

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HDI印刷電路板生產的新挑戰
2020-11-10
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   隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設備等產品向小型化、多功能化方向發展,高密度互連印刷電路板技術不斷提高。導體層和絕緣層的距離以及厚度不斷減小,從而可以增加PCB的層數以容納更多的元件,而不會增加PCB的尺寸、重量和體積。此外,隨著無線數據傳輸帶寬和處理速度的增加,PCB的電氣性能變得極為重要。

        正如集成電路行業在性能擴展和遵守摩爾定律方面遇到障礙一樣,PCB行業也面臨著工藝能力和材料性能方面的挑戰,以不斷提高互連密度和電氣性能。即使PCB採用任意層互連高密度(ALV HDI)設計,在性能擴展和提升方面仍然存在局限性,製造成本也隨之增加,存在性價比問題。

     PCB行業正面臨著增加層數和減少厚度的挑戰。絕緣層厚度下降到臨界值50μm以下,PCB的尺寸穩定性和電氣性能(尤其是信號阻抗和絕緣電阻)下降。同時,信號走線的密度不斷增加,走線寬度小於40 µm。使用傳統的減法方法很難進行這樣的跟踪。加成法技術雖然可以實現更精細電路的生產,但存在成本高、生產規模小等問題。

    5G的落地是2019年的一項重要國策,將帶動整個上下游產業鏈;5G技術將推動物聯網、雲計算、大數據、人工智能等相關領域裂變式發展,賦能垂直行業和深度融合。5G生態系統的形成,將為國家競爭力提升、社會轉型和產業升級註入強勁動力。

    5G正從概念和實驗產品逐漸向我們走來。我們準備好攜手共創美好的5G時代,接受我們的諸多憂慮和挑戰,共創人人幸福的美好未來。

  由於碳系直接電鍍系統成本低、維修方便等優點,電子廠商選擇它來代替化學鍍銅工藝。如今,全球有數百條大批量碳素系列直接電鍍生產線。這些系統很受歡迎,因為它們減少了用水量,減少了廢水的產生,減少了設備佔地面積並降低了能源消耗。此外,這些系統不需要鈀等貴金屬進行活化,可顯著節省運營成本。

  在最新一代的智能手機技術中,高密度互連(HDI)技術正朝著更精細的線寬和線距發展,這就需要使用超薄銅箔作為整個生產過程的起點。這種超薄銅箔技術需要在形成銅互連過程中精確控制蝕刻精度。直接電鍍工藝(如最新一代黑洞技術)已經開始在 3 微米銅箔上進行先進的半增材生產。