PCB資訊 - 電路板的發展歷程

    隨著印刷電路板設計的需要，直接電鍍工藝在過去幾年得到了不斷的發展。在小型化的推動下，從引線元件到表面貼裝元件，PCB設計已經進化到適應具有更多引腳的微型元件，這導致PCB層數增加，電路板更厚，通孔直徑更小。為應對高縱橫比的挑戰，生產線的技術規範應涉及微孔溶液傳遞和交換的改進，如利用超聲波快速潤濕孔洞並去除氣泡，提高氣刀和乾燥器有效乾燥厚電路板的能力 電路板上的小孔。

    從那時起，PCB 設計人員進入了下一個階段：盲孔飢餓、引腳數量和球柵密度超過可供鑽孔和佈線的板面。隨著球柵陣列封裝 (BGA) 的 1.27mm 至 1.00mm 網格轉向芯片級封裝 (CSP) 的 0.80mm 至 0.64mm 網格，微盲孔已成為設計人員應對的利器HDI 技術的挑戰。

  1997年，功能手機開始採用1+N+1的設計量產；這是在芯上的疊加層中帶有微盲孔的設計。隨著手機銷量的增長，預蝕刻窗和CO2激光、UV、UV-YAG激光和組合UV-CO2激光形成微盲孔。微盲孔允許設計人員在盲孔下方佈線，因此可以在不增加層數的情況下重新分配更多引腳網格。HDI目前廣泛應用於三個平台：小型化產品、高端封裝和高性能電子產品。手機設計中的小型化是目前最俱生產力的應用。

      隨著電子技術的飛速發展，只有認清PCB技術的發展趨勢，電路板廠商才能積極開發創新的生產技術，在競爭激烈的PCB行業中尋找出路。作為全球最大的PCB板生產國，深圳PCB廠商的生產加工能力將成為電子行業發展的關鍵一環。電路板製造商必須始終保持開發意識。以下是對PCB生產加工技術發展的一些看法：

   1. 開發組件嵌入技術

    元件嵌入技術是PCB功能集成電路的巨大變革。已經開始在PCB內層形成半導體器件（稱為有源元件）、電子元件（稱為無源元件）或無源元件。生產，但要開發電路板製造商首先必須解決模擬設計方法、生產技術和檢驗質量，可靠性保證也是重中之重。PCB廠必須加大對設計、設備、測試、仿真等系統的資源投入，才能保持旺盛的生命力。

   2、HDI技術仍是主流發展方向

  HDI技術推動了手機的發展，帶動了LSI和CSP芯片（封裝）的信息處理和控制基本頻率功能的發展，以及電路板封裝模板基板的發展。也促進了PCB的發展。因此，電路板廠商必須沿著HDI之路進行創新。PCB生產加工技術。由於HDI體現了當代PCB最先進的技術，它為PCB板帶來了細線和微小的孔徑。HDI多層板應用終端電子產品-手機（手機）是HDI前沿開發技術的典範。在手機中，PCB主板微線（50μm～75μm/50μm～75μm，線寬/間距）已成為主流。此外，導電層和板厚更薄；

     對於未來的業務佈局，沈清芳表示，5G、生物識別，或者壓感、傳感自動駕駛，可能會應用於鵬鼎控股的電路板，或者云存儲、計算、基站等，“這是我們的一步一步一步的發展佈局，最終會走向智能工廠。”