要製造PCB,首先要進行PCB的佈局設計,通常是通過CAD(計算機輔助設計)來完成的。CAD用於繪製原理圖和設計PCB的佈局。可以在製造 PCB 之前提前檢測可能的錯誤。在測試並檢查PCB上所有元件的走線和位置正確後,即可根據佈局製造PCB。
一般PCB設計流程如下:前期準備->PCB結構設計->PCB佈局->佈線->佈線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一:前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工人們要想做好自己的工作,就必須先磨礪他們的工具。” 做一塊好板子,除了設計原理,還要畫好。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。組件庫可以使用peotel自己的庫,但是一般很難找到合適的。最好根據所選設備的標準尺寸數據製作自己的元件庫。原則上先做PCB元件庫,再做SCH元件庫。PCB元件庫要求高,直接影響板子的安裝;SCH元件庫要求相對寬鬆,只要注意管腳屬性的定義以及與PCB元件的對應關係即可。PS:注意標準庫中隱藏的引腳。之後就是原理圖的設計,之後我們就可以開始PCB設計了。
第二:PCB結構設計。在這一步中,根據確定的電路板尺寸和各種機械定位,在PCB設計環境中繪製PCB表面,並根據定位要求放置所需的連接器、按鈕/開關、螺絲孔、裝配孔等。並充分考慮和確定佈線區和非佈線區(如螺絲孔周圍有多少區域屬於非佈線區)。
第三:PCB佈局。說白了,佈局就是把器件放在板上。這時候如果上面的準備都做好了,就可以在原理圖上生成網表(Design->Create Netlist),然後在PCB圖上導入網表(Design->Load Nets)。您可以看到整個設備堆棧都崩潰了,並且引腳之間有飛線以指示連接。然後您可以佈置設備。總體佈局按以下原則進行:
①. 按照電氣性能的合理劃分,一般分為:數字電路區(即怕干擾和乾擾)、模擬電路區(怕干擾)、電源驅動區(干擾源);
②. 完成相同功能的電路應盡量靠近放置,並調整元件以保證最簡潔的連接;同時,調整功能塊之間的相對位置,使功能塊之間的連接最簡潔;
③. 對於優質元件,應考慮安裝位置和安裝強度;發熱元件應與溫度敏感元件分開放置,必要時應考慮熱對流措施;
④. I/O驅動裝置盡量靠近印製板邊緣和引出連接器;
⑤. 時鐘發生器(如晶體振盪器或時鍾振盪器)應盡可能靠近使用時鐘的設備;
⑥. 在每個集成電路的電源輸入引腳與地之間,一個去耦電容(一般採用高頻性能好的獨石電容);當電路板空間比較密集時,也可以在集成電路周圍加一個鉭電容。
⑦. 繼電器線圈要加一個放電二極管(1N4148就夠了);
⑧. 佈局要求要均衡、密集、有序,不要頭重腳輕
——需要特別注意。放置元件時,必須考慮元件的實際尺寸(佔用面積和高度)和元件之間的相對位置,以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性,同時為方便起見,在保證能體現上述原則的前提下,適當修改元件的擺放位置,使之整齊美觀。例如,相同的組件應該整齊地放置在同一方向。
以前的設計往往注重電路板的視覺效果,但現在不同了。自動設計的電路板沒有人工設計的漂亮,但電子特性能滿足規定的要求,保證了設計的完整性能。