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PCB資訊

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電路板焊接技巧
2020-11-12
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  任何電子產品,從幾個部件組成的整流器到由數千個部件組成的計算機系統,都是由基本的電子元件和功能,按照電路的工作原理,通過一定的工藝方法連接起來的。雖然連接方式有很多種(例如繞線、壓接、粘接等),但應用最廣泛的方法是焊接。

         焊接電路板技巧1:

  選擇性焊接工藝包括:助焊劑噴塗、電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗覆工藝 在選擇性焊接中,助焊劑塗覆工藝起著重要作用。當焊接加熱,焊接結束時,助焊劑應具有足夠的活性,防止架橋,防止電路板氧化。助焊劑噴塗是由X/Y機械手通過助焊劑噴嘴攜帶電路板,將助焊劑噴塗到PCB電路板的焊接位置。  

       電路板焊接技術2:

 回流焊工藝後微波峰值選擇性焊接最重要的是助焊劑的準確噴灑,微孔噴射式絕不會污染焊點外的區域。微點噴塗的最小焊劑點圖案直徑大於2mm,因此噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm,以確保焊劑始終覆蓋在焊接部位。

      電路板焊接技術3:

通過與波峰焊的比較,可以了解選擇性焊接的工藝特性。兩者最明顯的區別是在波峰焊中電路板的下部完全浸沒在液態焊錫中,而在選擇性焊接中,只有某些特定區域是波峰焊。由於電路板本身是一種不良的傳熱介質,因此在焊接時不會加熱和熔化元件附近的焊點和電路板區域。電路板孔的可焊性不好會造成虛焊缺陷,影響電路中元器件的參數,造成多層板元器件和內線導通不穩定,導致整個電路失效。 

  所謂可焊性,就是金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性,即在焊料所在的金屬表面形成一層比較均勻連續光滑的附著膜。