專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI基板,軟硬結合板,雙面多層板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
PCB資訊

PCB資訊 - PCBA板焊接技巧

PCB資訊

PCB資訊 - PCBA板焊接技巧

PCBA板焊接技巧
2020-11-12
View:1950
Author:PCBA      分享文章

1. PCBA板焊接的工藝流程

1.1. PCBA板焊接工藝流程介紹:PCBA板焊接過程中需手工挿件、手工焊接、修整和檢驗。

1.2. PCBA板焊接的流程:按清單歸類元器件—挿件—焊接—剪脚—檢查—修整。


2. PCBA板焊接的工藝要求

2.1.元器件加工處理的工藝要求

2.1.1.元器件在插裝之前,必須對元器件的可焊接性進行處理,可焊性差的要先對元器件引脚鍍錫。

2.1.2.元器件引脚整形後,其引脚間距要求與PCBA板對應的焊盤孔間距一致,所有元器件引脚均不得從根部彎曲,一般應留1.5mm以上。

2.1.3.元器件引脚加工的形狀應有利於元器件焊接時的散熱和焊接後的機械強度。

2.2.元器件在PCBA板插裝的工藝要求

2.2.1.元器件在PCBA板插裝的順序是先低後高,先小後大,先輕後重,先易後難,先一般元器件後特殊元器件,且上道工序安裝後不能影響下道工序的安裝。

2.2.2.元器件插裝後,其標誌應向著易於認讀的方向,並盡可能從左到右的順序讀出。

2.2.3.有極性的元器件,極性應嚴格按照PCBA板印刷的標注安裝。

2.2.4.元器件在PCBA板上的插裝應分佈均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交叉和重疊排列; 不允許一邊高,一邊低; 也不允許引脚一邊長,一邊短。

2.3. PCBA板焊接的工藝要求

2.3.1.焊點要光滑、焊料包圍並潤濕焊盤、光亮、飽滿,無漏焊、無虛焊、無短路、無斷裂、焊盤無損壞、無針孔、無氣泡、無濺錫、無拉尖、無橋接等。

2.3.2.焊接可靠,保證導電效能。

2.3.3.焊點表面要光滑、清潔,元器件多餘引脚剪掉。 剪口光亮、平滑、一致。


3. PCBA板上焊接的流程和方法

3.1.準備

3.1.1.根據《元器件清單》準備元器件,PCBA板。

3.1.2.確保靜電防護措施

3.1.2.1.靜電防護方法

PCBA靜電防護

PCBA靜電防護

---在焊接過程中,焊接人員全程佩戴接防靜電手腕,並在佩戴前測試是否接觸良好。

---非導體帶靜電的消除,可用離子風機產生正、負離子,中和靜電源的靜電。

3.1.2.2.常使用的防靜電器材

3.1.3.使用防靜電可調恒溫電烙鐵,檢查烙鐵頭發熱是否正常。

3.1.4.烙鐵頭溫度調節在280~360℃之間。

3.2.焊接

3.2.1.電子元器件的插裝

3.2.1.1.元器件引脚成形:手工加工的元器件整形,使用鑷子對引脚整形。

3.2.1.2.挿件順序:手工插裝元器件,應按照由底到高、由易到難、由一般到特殊的基本原則。

3.2.2.電烙鐵與焊錫絲的握法

焊錫絲握法

電烙鐵握法焊錫絲握法

3.2.3.手工焊接

3.2.3.1.加熱焊件

將插好元器件的PCBA板翻過來,引脚朝上,右手握烙鐵,等待焊接,要求烙鐵頭保持乾淨,無焊渣等氧化物。

恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360℃之間。

部分原件的特殊焊接要求:

項目器件

SMD器件

DIP器件

焊接時烙鐵頭溫度:

320±10℃

330±5℃

備註:

根據CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴

當焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封裝)或焊點與大銅箔相連,上述溫度無法焊接時,烙鐵溫度可升高至360℃,當焊接敏感怕熱零件(LED、CCD、感測器等)溫度控制在260至300℃

焊接時烙鐵頭與PCBA板成45°角,電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引脚然後給元器件引脚和焊盤均勻預熱。

3.2.3.2.移入焊錫絲

焊錫絲從元器件脚和烙鐵接觸面處引入,焊錫絲應靠在元器件脚與烙鐵頭之間。

3.2.3.3.移開焊錫

當焊錫絲熔化(要掌握進錫速度)焊錫散滿整個焊盤時,即可以450角方向拿開焊錫絲。

3.2.3.4.移開電烙鐵

焊錫絲拿開後,烙鐵繼續放在焊盤上持續1~2秒,拿開烙鐵時,不要過於迅速或用力往上挑,以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等,同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動,否則極易造成焊點結構疏鬆、虛焊等現象。 整套焊接過程一般在3秒左右,最多不能超過5秒。

3.2.3.5.清理焊接面

若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到PCBA板上),然後用烙鐵頭“沾”些焊錫出來。 若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊。

3.2.3.6.檢查焊點

看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。

合格焊點合格焊點

3.3.檢驗

3.3.1.與《元器件清單》對照看PCBA板上的元器件是否焊接齊全。

3.3.2.檢查帶有極性元器件標注方向是否與PCBA板印刷的標注一致。

3.3.3.檢查焊點是否光滑、焊料包圍並潤濕引線和焊盤、光亮、飽滿,無漏焊、無虛焊、無短路、無斷裂、焊盤無損壞、無針孔、無氣泡、無濺錫、無拉尖、無橋接等。