PCB資訊 - 印刷電路板常用標准你知道多少

印刷電路板的幾種常用標準

1) IPC-ESD-2020：制定靜電放電控製程序的聯合標準。包括必要的靜電放電控製程序的設計、建立、實施和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為處理和保護靜電放電敏感期提供指導。

2) IPC-SA-61A：焊後半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、技術、過程控制以及環境和安全考慮。

3) IPC-AC-62A：焊後水清洗手冊。描述製造殘留物的成本、水性清潔劑的類型和特性、水性清潔工藝、設備和技術、質量控制、環境控制和員工安全，以及清潔度測量和測量。

4) IPC-DRM-40E：用於通孔焊點評估的桌面參考手冊。除了計算機生成的 3D 圖形外，還根據標準要求詳細描述了組件、孔壁和焊接表面覆蓋率。涵蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤覆蓋和眾多焊點缺陷。

5) IPC-TA-722：焊接技術評估手冊。包括焊接技術各個方面的45篇文章，涵蓋一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

印刷電路板

 一、自動X光檢測

利用不同物質對X射線吸收率的差異，對需要檢測的部位進行透視，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板的缺陷，以及組裝過程中產生的橋接、缺片、對準不良等缺陷。它還可以利用其斷層成像技術來檢測 IC 芯片的內部缺陷。它是測試球柵陣列和被阻塞焊球的焊接質量的唯一方法。主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌入式元件，無需夾具成本。主要缺點是速度慢、故障率高、返工焊點檢測困難、成本高、程序開發時間長。這是一個相對較新的測試。

二、激光檢測系統

它是PCB測試技術的最新發展。它用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預設的合格限值進行比較。該技術已在裸板上得到驗證，正在考慮用於組裝板測試。速度足以滿足批量生產線的需求。快速輸出、無固定裝置和可視無遮擋訪問是其主要優點。初始成本高、維護和使用問題是其主要缺點。

三. 尺寸檢測

使用二維影像測量儀測量孔位、長寬、位置等尺寸。由於印刷電路板是一種小而薄且柔軟的產品，接觸式測量很容易變形並導致測量不准確。二維影像測量儀已成為目前最好的高精度尺寸測量儀器。思銳測量的影像測量儀經過編程後可實現全自動測量，不僅測量精度高，而且大大縮短了測量時間，提高了測量效率。