羅傑斯RO3003高頻PCB板在不同溫度和頻率下仍表現出優異的介電常數(Dk)穩定性。獨特的設計增強了RO3003高頻PCB材料的穩定性,消除了一般PTFE材料在室溫下介電常數的階躍變化。 RO3003非常適合汽車雷達(77 GHz)、高級駕駛輔助系統(ADAS)和5G無線基礎設施(毫米波)等應用。
RO3003 PCB採用最好的樹脂和特殊填料,以及具有極低銅箔表面粗糙度(vlp)的ED銅材料。其在10GHz和77GHz下的介電常數分別為3.00(箝位帶線法)和3.07(微帶微分相位法)。 Ro3003高頻電路板材料的損耗也很低。根據微帶線差分長度法,在5mil Ro3003材料上77GHz時的插入損耗僅為1.3dB/英吋。
RO3003特點
Dk =3.00+/-.04
Df=0.0010@10GHz
X. Y 軸和 Z 軸的 CTE 較低,分別為 17、16 和 25 ppm/°C
低Dk損耗,廣泛應用於77 GHz雷達應用
高性價比的電路板製造
羅傑斯 RO3003 資料表
在羅傑斯RO3000材料系列中,透過添加陶瓷材料以及有時使用玻璃纖維增強材料來改善聚四氟乙烯(PTFE)最初的低Dk。儘管添加劑可以生產一系列具有多種 Dk 值(從低至 3 到略高於 10)的電路材料,但這些值透過每個電路板受到嚴格控制。透過這些添加材料,聚四氟乙烯(PTFE)在電氣一致性和機械強度方面的優勢得到了增強,而且Dk值的嚴格公差也相當令人印象深刻。
Dk值最低的是RO3003,材料在10GHz下測得的Z軸Dk值為3.00。整個材料的 Dk 公差非常顯著,最小值為 ± 0.04,這表明使用聚四氟乙烯 (PTFE) 和其他材料成分製造該材料時的控制能力令人印象深刻。
RO3003添加的主要材料是陶瓷,導致其Dk略高於聚四氟乙烯(PTFE)的標稱Dk。為了獲得更高的機械強度,羅傑斯RO3203電路板不僅添加了陶瓷材料,還添加了玻璃布增強材料。在 10 GHz 時,製程 Dk 僅略微增加了 3.02,同時保持了同樣嚴格的 Dk 容差 ± 0.04。
Dk 值越高,給定訊號頻率的電路特性越小。 Rogers RO3000系列組件支援聚四氟乙烯(PTFE)與陶瓷和玻璃纖維增強材料的不同混合物,提供高達10的Dk值。材料,將Dk提高到3.50 ),同時保持 Dk 容差為 ± 0.05。透過在聚四氟乙烯 (PTFE) 中添加更多陶瓷或不同類型的陶瓷,RO3006 電路板將製程 Dk 值提高至 6.15,同時保持 ± 0.15 的 Dk 公差。
此電路板還可以提供透過編織玻璃增強的機械強度,以及與RO3206電路板相同的Dk值和Dk容差。 RO3010電路板可添加聚四氟乙烯(PTFE)複合材料的陶瓷部分,以實現10.20的製程Dk和±0.30的Dk公差。它也可以用玻璃布增強,並提供相同的製程Dk 10.20,但Dk容差略低,為±0.50,與RO3210電路板相同。
嚴格控制每種複合材料的材料數量,即使Dk值增加,Dk公差也始終保持嚴格。在每種情況下,單一材料(包括基本聚四氟乙烯 (PTFE) 材料)的品質對於在如此嚴格的視窗內實現複合材料 Dk 值至關重要。
對於希望 Dk 值盡可能接近基本聚四氟乙烯 (PTFE) 值 2 左右的用戶,Rogers RT5000 射頻電路材料包括製程 Dk 值為 2.33 的 RT5870 電路板和製程 Dk 值為 2.20 的 RT5880 電路板;兩種材料的 Dk 值在整個材料中保持不變,公差極為嚴格,為 ± 0.02。這些基於聚四氟乙烯(PTFE)的電路板採用不同隨機玻璃纖維含量的複合材料來實現不同的Dk值。
高頻電路板材料的成分對其高頻性能有很大貢獻,但也影響PCB製造過程中電路材料的加工方法。雖然RT5870和RT5880電路板可以提供接近聚四氟乙烯(PTFE)的Dk值以及在最高頻率下的優異性能,但它們對電路製造製程不太友好,特別是在使用低成本FR-4電路材料作為加工參考時。另一方面,由於複合材料的使用,基於聚四氟乙烯(PTFE)的RO3000電路材料更相容於較大批量的電路製造製程。
iPCB是專業的射頻電路板製造商,可緊急生產高頻PCB板、混合電壓高頻板、特殊電路板、微波射頻板、微波天線板等產品。我們的倉庫長期有Rogers、Taconic、F4B、TP-2、FR-4、RO3003等高頻板庫存,我們可以快速交付高頻PCB模型。
材質:羅傑斯RO3003
層數:2-8層
RO3003 直徑:3.0
RO3003 厚度:5 密爾(0.127 毫米)
RO3003基底銅厚:0.5oz
外層銅厚:1oz
阻焊顏色:綠色、紅色、藍色
表面處理:銀、金、osp
應用:雷達、儀器
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