RT/duroid 6035HTC高頻板材質是高功率的最佳選擇。 RT6035的導熱係數約為標準RT/duroid 6000產品的2.4倍,銅箔(ED和反向處理)具有優異的長期熱穩定性。此外,羅傑斯先進的填料系統賦予產品優異的鑽孔加工特性,與使用氧化鋁填料的標準高導熱層壓板相比,可降低鑽孔成本。
HTC RT6035的特點
介電常數=3.50
Df=0.0013
導熱係數 1.44 W/m/K
銅箔的低粗糙度和逆向加工帶來優異的熱穩定性
高導熱率
介質導熱係數的增加可以降低工作溫度,適合高功率應用
具有優良的高頻性能
電路的低插入損耗和優異的熱穩定性
羅傑斯 6035HTC 數據表
高功率射頻放大器中的熱源主要是裝置效率損耗和傳輸損耗所產生的熱量。
散發元件效率損失產生的熱量的主要方法有:選擇導熱係數高的射頻電路板;裝置焊盤通孔傳熱;在設備表面添加散熱片;直接將設備組裝到金屬塊或盒子上。
然而,傳輸損耗的散熱方法相對有限。對此,設計考量主要是降低傳輸損耗,選擇導熱係數高的射頻電路板。因此,在設計過程中,重點放在金屬板材的耗散因數和導熱係數。
無論是航空中的雷達通信,或是行動通訊中的蜂巢式基地台,都對高功率放大器的性能提出了更嚴格的要求。 RT/duroid 6035HTC滿足高功率放大器對板材料的要求,幫助高功率放大器實現更高的性能。
產品:羅傑斯6035HTC PCB
材質:RT/duroid 6035HTC
層數:2-6層
6035介電常數:3.5
6035介質厚度:30mil(0.762mm)
6035基銅厚度:0.5oz
外層銅厚:1oz
成品PCB厚度:0.85mm
阻焊顏色:綠色、紅色、藍色
表面處理: 沈銀、沈金
應用:航空雷達、高功率放大器
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