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高頻電路板

高頻電路板 - 天線PCB

高頻電路板

高頻電路板 - 天線PCB

  • 天線PCB
    天線PCB

    基材:Rogers、Taconic、Alron

    材質:鐵氟龍、聚四氟乙烯、Fr-4

    介電常數:2.2-10.2

    基底銅厚:18um (0.5oz)

    成品銅厚:35um (1oz)

    介質厚度:0.1mm-6.0mm

    成品厚度:0.2-6.0mm

    表面處理:銀、金

    產品應用:通訊天線PCB


    產品說明 技術資訊

    天線PCB,也稱為天線電路板,是直接印在PCB上的天線。天線 PCB 在現代無線通訊設備中發揮越來越重要的作用,尤其是在行動裝置、物聯網設備和無線感測器網路中。由於其結構緊湊、重量輕、成本低等特點,得到了廣泛的應用。


    天線PCB的設計原理是基於電磁場理論。透過在PCB板上佈置特定的金屬導體圖案,可以形成有效的電磁輻射和接收結構,從而實現無線訊號的發射和接收。天線PCB的性能受到多種因素的影響包括導體圖案的形狀、尺寸、材料以及PCB板的介電性能。因此,在設計天線PCB時,需要綜合考慮這些因素,以確保天線的性能符合實際應用要求。


    天線PCB有多種類型,包括偶極子天線、單極子天線、環形天線、縫隙天線等,這些天線形式各有優缺點,適合不同的應用情境。例如,偶極子天線具有良好的輻射性能和穩定性,適合一般無線通訊設備;而單極天線尺寸較小,成本較低,適合小型化、低成本的應用場景。


    在實際應用中,天線PCB的設計和最佳化是一項關鍵任務。設計人員需要根據特定的無線通訊標準、設備尺寸、性能要求等因素選擇合適的天線形式和參數,並進行詳細的模擬和測試。透過不斷優化天線設計,可以提高無線通訊設備的性能、穩定性和可靠性。


    除了設計優化外,天線PCB的生產和安裝也是重要的任務。在生產過程中,需要確保PCB板的品質、導體圖案的精度和一致性等因素,以確保天線的性能。安裝時需要考慮天線的位置、方向、阻抗匹配等問題,以確保其能夠有效地與無線通訊設備的其他部分整合。


    作為現代無線通訊設備的重要組成部分,天線PCB設計和應用涉及多個領域的知識和技術。透過不斷的研究和創新,我們可以期待天線PCB在未來的無線通訊領域中發揮更重要的作用。同時,也需要關注天線PCB在實際應用中可能面臨的問題和挑戰,如電磁幹擾、天線匹配等,並採取相應措施予以解決。


    在實際應用中,PCB天線還需要與其他無線通訊設備零件配合,如射頻收發器、濾波器、功率放大器等。同時,也要關注無線通訊技術的發展趨勢和市場需求,不斷創新,為無線通訊領域的發展做出貢獻。隨著無線通訊技術的不斷發展和進步,PCB板製造技術的不斷進步和成本的不斷降低,天線PCB也將應用於更多領域。


    PCB天線用於無線通訊基地台的天線。通訊基地台,簡稱BSA,是一個複雜的通訊系統,需要大量各種形式的電路板來實現不同的功能。 IPCB供應各種通訊基地台PCB,包括移相器PCB、滑塊PCB、陣列基板電路板、陣列支撐PCB、陣列臂PCB、功分器PCB、寄生元件PCB、隔離PCB、校準板PCB、天線PCB等。


    與高速基地台、伺服器、高速電腦、工業、航空航太等領域使用的PCB不同,單層、雙面、三層設計在通訊基地台PCB中更為常見。儘管多層並不是很常見,但iPCB仍然為5G場景中使用的天線PCB生產並向最終客戶提供多層天線電路板,最多可達7層。


    基地台天線可以運作在多種頻段,如600MHz、700MHz、750MHz、800MHz、850MHz、900MHz、1600MHz、1800MHz、2100MHz、2600MHz、3500MHz等。基地台天線PCB的介質材料通常歸類為高頻電路板,依樹脂體係可分為聚四氟乙烯、碳氫化合物、聚苯醚以及一些傳統的FR-4系列。

    基材:Rogers、Taconic、Alron

    材質:鐵氟龍、聚四氟乙烯、Fr-4

    介電常數:2.2-10.2

    基底銅厚:18um (0.5oz)

    成品銅厚:35um (1oz)

    介質厚度:0.1mm-6.0mm

    成品厚度:0.2-6.0mm

    表面處理:銀、金

    產品應用:通訊天線PCB



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