高頻電路板是電磁頻率較高的專用電路板,一般定義為頻率在1GHz以上。其各種物理性能、精準度、技術參數要求非常高的標準,常用於汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。電子設備的高頻化是一種發展趨勢,特別是隨著無線網路和衛星通訊的日益發展。資訊產品朝著高速、高頻方向發展,通訊產品朝著大容量、高速率的標準化語音、視訊、資料無線傳輸方向發展。因此,新一代產品需要高頻基板,衛星系統、手機接收基地台等通訊產品必須使用高頻電路板。
高頻電路板的要求
1.介電常數Dk必須小且穩定,通常越小越好。訊號的傳輸速率與材料的介電常數的平方根成反比,高介電常數容易造成訊號傳輸延遲。
2.介電損耗Df一定要小,主要影響訊號傳輸的品質。介電損耗越小,訊號損耗也越小。
3.銅箔的熱膨脹係數盡量匹配,不一致會導致冷熱變化時銅箔分離。
4.吸水率低或高都會影響潮濕時的介電常數及介電損耗。
5.其他性能如耐熱性、耐化學性、衝擊強度、剝離強度也必須良好。
部分高頻電路板材料
* Nelco N4000-12/N4000-12SI
* Nelco N4000-13EP/N4000-13EPSI
* 內爾科 N8000
* 伊索拉 FR408、FR 408 HR
* 伊索拉 IS 415
* 日立 LX-67Y、FX II
* 格泰克
*松下Megtron+
* 松下R2125
* 松下 Megtron VI
羅傑斯Rogers高頻電路板
RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4535、RO4730、RO4232、RO4233、RO3003RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3010、RO3035. 6
Taconic高頻電路板
TLY-5A、TLY-5、TLY-3、HT15、TLX-0、TLX-9、TLX-8、TLX-7、TLX-6、TLC-27、TLE-95TLC-30、TPG-30、TLG- 30、RF-30、TSM-30、TLC-32、TPG32、TLG-32、TLG-34、TPG35TLG-35、RF-35、RF-35A、RF-35P、RF-41、RF-43、RF- 45、RF-60A、CER-10
Arlon高頻電路板
AD255 C03099、AD255 C06099、AD255C04099、AD300 CO3099、AD300 C04099AD300 C06009、TC600、AD250 C02055C、TC350、MCG3000AADCU NT
其他高頻線路板
F4BK225、F4BK265、F4BK300、F4BK350、F4BM220、F4BM255、F4BM265、F4BM300、F4BM350
高頻電路板製造困難點
1.鍍銅:孔壁不易鍍銅
2.圖形轉移、蝕刻、線寬間隙、砂孔的控制
3.綠油製程:綠油附著力、綠油發泡控制
4.嚴格控制各工序表面刮傷等問題。
高頻電路板
產品:高頻PCB
材質:羅傑斯、Taconic
層數:2層
直徑:2.2、2.55、2.65、3.0、3.38、3.48、6.2、10.2
介質厚度:5mil-62mil
基底銅厚:0.5oz、1oz
外層銅厚:1oz、2oz
阻焊顏色:綠色、紅色、藍色
表面處理:沈銀、鍍金
應用:射頻通訊
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