專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面電路板,多層電路板,PCB設計及PCBA製造
愛彼電路-值得信賴的PCB電路製造企業! 聯絡我們
0
PCB資訊

PCB資訊

PCB資訊

PCB資訊

PTFE高頻微波材料製造工藝指南
2022-07-20
View:118
Author:      Share

一,定義:

 

1PTFE(Polytetrafluoroethylene)聚四氟乙烯亦俗稱TEFLON(鐵氟龍):材料具有優秀的介電性能(低介電常數與低介質損耗),良好的化學穩定性和熱穩定性。目前適用於所有高頻微波單雙面板的生產,後續會再開發PTFE的層壓多層板

2PTFE高頻板:分為純PTFE高頻料和含玻纖的PTFE高頻料。

3UC鑽咀(Under cut drill):一種鑽尖頸部以下的直徑比頸部以上直徑小的鑽咀,鑽孔過程中接觸面積相對減少,可以得到很好的孔壁品質。一般用於無鉛、無鹵、高TgPTFE等特殊產品的鑽孔加工製作。

4)鈉萘藥水:一種通過化學的方式處理PTFE材料孔內膠渣的藥水,效果較好,只是產品有毒,需嚴格管控。

5PLSMA:等離子處理方式,一種運用等離子的方式專門處理PTFE材料孔內膠渣的裝置,價格較貴且處理後必須4小時以內完成沉銅製作。

 

二,各工序主要操作方法

 

1.開料開出雙倍產品投料的FR-4光板或酚醛板,用於做鑽孔及成型隔板用。

2.開料機開出來的PTFE板料若是毛邊較多用2000#砂紙打磨,注意擦花。特殊情況需用鑼板方式開料。

3. 再將PTFE料及FR-4光板或酚醛板洗板後,將PTFE材料洗板後平放在光板中間烘板烘板時板儘量放在烘箱中間,最起碼離壁20cm以上保證烘板效果。

4.鑽孔時先按MI選取UC鑽咀進行鑽孔,疊板方式為先放一底板再放一張FR-4光板或酚醛板接著放一張PTFE板料再放一張FR-4光板或酚醛板再放鋁片。

5.沉銅前準備好塑膠盤用於GP-101藥水原液開缸,人員戴好防毒面具及膠手套及膠鞋。再將板放入盤內,均勻擺動約10min,保證反應完全。

6.取出後用純水沖洗板5min,不開磨刷用高壓水洗兩次,注意板翹變形再正常過磨板機按正常參數過PTH特別注意不用再過除膠渣流程,因為此種藥水已起到除渣目的,直接過中和後水洗整孔微蝕。

7. 板電後確認板面是否有粗糙,先用2000#砂紙打磨,特別注意控制打磨力度及反面壓痕。

8.線路不能開磨刷磨板,只過化學前處理注意板面清潔,生產前需做曝光尺,為節省停放時間選用幹膜做板。

9.蝕刻時注意控制毛邊,線寬要求一般是+/-20um,需做首板確認無毛邊缺口及線寬達到要求以後再批量蝕刻。

10.阻焊前過化金前處理不開磨刷,印刷前一定要低溫烤板75℃*15min,增加油墨與板料的結合力,油墨加開油水15-20ml/kg,印完綠油後的生產板,需靜置60min後再預烤,爆光前一定要做爆光尺。

11. 阻焊後固化,一定要採用分段烤做板,具體參數見5.3。對於板厚小於0.8mmPTFE高頻板及其它翹曲度要求高的高頻板需採用千層架烤板。

12.沉金前可過前處理,但是不能過磨刷,若表面氧化較來得嚴重可以過兩遍,首板沉金後做綠油拉力測試,用3M膠帶垂直90度拉不出現掉油可進行批量生產。

13. 沉錫板油墨最好採用太陽油墨,可過沉金前處理不開磨刷,做首板確認無掉油後再做批量生產。

14.噴錫時,先將板材烤150℃*30min後,馬上過噴錫前處理再噴錫。無掉油分層以後直接量產。

15.電金時,保證振動攪拌正常,儘量減少H2產生,減少針孔產生,必須在所有藥液濃度均化驗正常的情況做板。

16.OSP時,先正常做首板,合格後再批量生產。

17.成型時注意檯面清潔,疊板先上一塊鑽孔時使用過的FR-4光板或酚醛板再放在待成型的PTFE再放在一塊鑽孔時使用過的FR-4光板或酚醛板。再輸入鑼帶準備鑼板。

18.鑼板時採用回鑼方式,減少毛邊產生。每鑼20feets換一次全新鑼刀。且鑼速不宜太快,每鑼完一塊吸一次塵。且必須做首件確認尺寸合格的情況下批量生產。

19.鑼板下塊時要特別小心,因為PTFE材質較軟,孔易變形所有不宜用大力取板以免造成定位孔破的現象。所以在特殊情況下採用自動脫PIN的鑼機進行鑼板,一方面保證精度,一方面可減少孔破異常。

20.需電測的板電測前需進行烤板,可有效減少板材漏電的機率。

21.出貨前用150℃*4h壓烤後再出貨,壓烤前必須先清理壓盤表面,保證乾淨以後再放板入爐烤。若是金板需隔紙烤板。

22.包裝時,將鑼出的與板同樣大小的FR-4光板或酚醛板洗開清,夾在板兩邊做隔板包裝出貨。若客戶有特殊要求的按客戶要求包裝。

 

三,注意事項

 

1、這種板材本身比較軟容易變形,在重壓下會出現凹痕。板和板放在一起,出現雜物時就會有凹痕。在整個生產過程中,它們都需要在塑膠託盤中運輸。並注意板子的清潔。

2、在做萘鈉處理時,一定要注意有毒物質的安全。您必須戴橡膠手套、防毒面具和橡膠鞋。特別注意的是,這種溶液對水特別敏感,會發生反應使溶液失效,所以在生產過程中必須控制和隔離水源。添加時為100%原液添加。

3、本材料在生產過程中的前處理採用化學微蝕刻的方法。一般不採用物理研磨法進行前處理,因為材料的柔軟度對磨盤比較敏感,所以需要特別控制。

4、這種高頻板是在阻抗板的基礎上改進的,所以阻抗是高頻最基本的要求,所以阻抗控制適合高頻板。並且有些要求比阻抗板更嚴格。

5、生產過程中需要將板材平放,以保證成品翹曲度合格。

6、蝕刻毛刺和缺口必須控制。這種缺失點在成品中表現為信號失真,性能達不到要求。因此,應將高頻板毛刺作為關鍵功能缺陷來控制。

7、整個拋光過程一定要注意用新砂紙打磨。在打磨一側時,還必須注意另一側是否有壓痕。強度需要控制。磨光的板子用水清洗後用白紙疊起來。

8、整個取放板子的過程中,要求戴手套,平拿,平放。

9、表面處理不能過磨刷,可以先關掉磨刷,再過沉金前處理,再做表面。

10、這種聚四氟乙烯板本身耐酸鹼性差。所有工序不得擅自返工,更不允許補線。