PCBA技術 - FPC軟板打件需要注意什麼？

FPC軟板是PCBA製造生產中，板與板連接，板跟模塊連接等常用的一種連接管道，是現時電子製造行業流行的一種科技，FPC軟板進行打件加工，需要預先準備：完整的FPC做板檔案，比如：鋼網檔案，擺點陣圖，GERBER檔案，完整BOM以及PCBA裝配圖等。

FPC軟板打件需要注意什麼？

1、對FPC軟板進行預烘烤

柔性PCB材料容易受潮，當受潮的FPC經高溫焊接後，會出現起泡分層而導致報廢。 所以通常要求FPC供應商在來料時真空包裝。 但是真空包裝也並不是萬無一失的，在打件前最好對FPC進行預烘烤。 預烘烤的條件設定需根據FPC的材料、FPC厚度、烘爐、烘烤託盤等綜合考慮，經工程實驗後再定下預烘烤的條件：溫度、烘烤時間、堆疊數量。 經烘烤後，FPC需冷卻至室溫後，才可以投入生產，否則熱的FPC會引起錫膏熱坍塌。 這裡又有兩個地方需要監控：冷卻時間和超期返烘烤時間，同樣需要做工程實驗後才能確定。

2、對FPC軟板進行貼附和固定

FPC的貼附和固定管道依據不同的夾具設計而有所區別。 FPC夾具經過多年的發展，已經有了許多成熟的設計方法。 排除特殊產品的需要，並考慮到可操作性、維護的簡便性，我們通常將夾具設計成底座和托板兩部分。

底座的作用是固定托板和定位FPC軟板。 底座設計雖然簡單，但是作為夾具的組成部分，不可缺少。 托板起到固定FPC的作用。 夾具的設計和製作好壞直接影響到FPC的生產直通率。 對於FPC來講，工藝人員需要製作一套適合公司產品的FPC夾具設計規範，以指導和規範工裝夾具部或外協供應商的夾具製作。

3、FPC軟板的錫膏印刷

雖然FPC軟板經過貼附固定後的FPC表面仍然會不平整。 這種不平整來自於：FPC軟板本身的變形、貼附材料的厚度、補强板或背膠的厚度。 當FPC不平整時會引起印刷連錫、少錫、多錫的問題。 所以FPC在錫膏印刷時要特麼注意。

4、FPC軟板需要連版再打件

當FPC貼附到夾具上後，FPC就變成了PCB，並且已經解决了FPC的不平整問題，那麼打件就顯的非常簡單，與PCBA裝配無多大差別。 但是由於FPC的元件少，必須連版後再進行打件，所以如何高效的使用SMT貼片也是FPC打件需要考慮的。

5、FPC軟板的錫膏選擇

根據打件錫膏的不同選擇不同的合金有：錫銀銅、錫鉛、錫鉛銀以及錫鉍低溫以及中溫系列，柔性PCB選擇使用低溫錫膏需要特別注意，這種錫膏特別脆，强度低，焊接後容易出現斷裂掉件。 根據產品使用地域，選擇是否選用環保產品，出口歐洲的產品需要選擇符合ROHS標準的錫膏。

FPC軟板

FPC柔性電路板作為一種獨特的電子互聯解決方案，已廣泛應用於各種電子設備中。 而FPC軟板的打件組裝科技，是實現電子設備小型化、輕量化、高可靠性的關鍵。