PCBA技術 - X-Ray品質控制和PCBA檢查的優點

X-Ray檢查PCBA會有什麼好處？

X射線品質控制和檢查為PCBA製造商提供了許多好處。

結果的高精度和查看隱藏特徵的能力可能是最重要的優點。 儘管如此，仍存在其他許多好處，以確保生產出最佳質量的PCBA。

iPCB探討與PCBA和用於檢查PCBA缺陷的X射線方法相關的具體好處。。

X-Ray

1、能够檢查盲通孔或埋入通孔

通孔是PCBA的非常重要的部件，因為它們可以方便地連接不同層的電路板。

然而，不同的通孔用於連接電路板，包括盲通孔和埋置通孔。

由於這些通孔不容易通過目視檢查看到，囙此在質量檢查期間，檢查員評估這些通孔的完整性會產生問題。

但好消息是，PCBA X-Ray射線機可以發出輻射，穿透隱蔽和難以觸及的點，使檢查員很容易評估電路板連接和組件的質量。

2、幫助檢查焊接管道中的錯誤

通常，在PCBA（PCBA組件）上組裝組件時會出現錯誤，其中一個錯誤是板上特定元件的焊接管道。

如果要在電路板上組裝的組件不是常用SMD組件庫中包含的組件的一部分，則會帶來錯誤獲取著焊接管道的挑戰。

設計工程師通常需要生成新引入組件的原理圖和板上的焊接管道。

當該原理圖遺失時，焊接管道可能會出現錯誤，使用目視檢查很難注意到。

然而，使用PCBA X光機評估板上已安裝組件的錯誤焊接管道變得非常容易。

3、能够看穿BGA

用於元件排列的球栅陣列（BGA）的一個好處是，器件可以變得更小，並且可以在PCBA上安裝微小的元件。

然而，BGA仍然有其缺點，特別是在質量評估和檢查方面。 使用球栅陣列（BGA）系統，組件通常緊密地封裝在板上，安裝的組件之間幾乎沒有空間。

這種緊密的佈置使得檢查員不可能目視識別電路板和安裝的組件內的任何缺陷。

PCBA X-Ray射線機通常是通過其X射線穿透BGA組件來評估組件質量和板連接的最佳方法。

這種無損檢測non-destructive test（NDT）使檢查員能够從PCBA X-Ray射線機生成的影像中看到單個部件，並識別任何缺陷。

4、識別去耦電容器的錯誤位置

去耦電容器通常是每個電子設備的重要組成部分，因為它們不僅確保電源的穩定性，而且消除振盪和瞬變。

這些電容器總是相對於電源並聯連接。 此外，它們應盡可能靠近與電源接觸的部件。

然而，這些電容器的錯誤放置往往會導致設備效能不理想，甚至可能在爆炸時對用戶造成傷害。

由於電子元件在PCBA上的緊密安裝，僅通過目視檢查可能很難發現錯誤的連接。

PCBA X光機使檢驗員能够輕鬆識別任何錯誤的放置位置，並在發佈產品之前糾正此錯誤。

5、允許檢驗員查看焊料空隙

焊接是PCBA和組件之間的連接管道。 如果焊接中出現錯誤，連接將出現故障，並對產品品質構成挑戰。

此外，該產品可能無法最佳工作，甚至可能對用戶造成傷害。

為了避免這些挑戰，檢查員在檢查期間檢查可能導致低質量連接的焊料空隙。

然而，由於BGA在安裝過程中包裝緊密，囙此很難用目視檢查來滿意地檢查焊接。

PCBA X-Ray射線機通常是應對這一挑戰的首選解決方案，因為它使檢查員能够準確檢測可能導致連接或產品品質不良的焊料空隙。

6、易於識別針孔填充

在PCBA上連接組件的一種方法是通孔連接，特別是對於在層中需要更强連接的組件。

然而，這種連接經常會出現某些缺陷，包括針孔填充。 這個問題通常是因為焊接時漏出的氣體。

這種氣體通常是水蒸氣，如果焊接的熱量過大，通常會導致針孔填充，從而導致氣體持續逸出。

使用目視檢查等檢查方法和其他不適當的方法，通常很難識別這些异常。

然而，PCBA X-Ray射線機在質量評估期間提供了最佳、準確的方法來識別針孔填充，以確保焊接操作的完整性。

X-Ray射線機

X光機在製造過程中為PCBA板的品質控制提供了各種好處。 你應該考慮的另一件事是失敗的代價，因為如果你的產品品質低於標準，這個代價可能會非常大。 PCBA X-Ray光機的品質控制有助於節省產品出廠後發生故障和召回的不必要成本。