多媒體主控PCBA - 高精密PCB電路板製造企業

多媒體主控PCBA

多媒體主控PCBA

層數：4層

表面工藝：沉金

黑色阻焊層

PCB測試：是

PCBA測試：是

提供PCB製造：是

ipcb 提供完整的電子元件

PCBA 測試：是

符合 RoHS 的無鉛組裝

技術資訊快速獲得一個報價

產品說明技術資訊

序號	項目				批量（mm）		批量（mm）
序號	項目				常規工藝	非常規工藝	常規工藝	非常規工藝
1	SMT裝聯	PCB規格	長寬（LW）	最小	L≥50，W≥50	L＜50	L≥50，W≥30	L＜50
			長寬（LW）	最大	L≤460，W≤400	L＞460，W＞400	L≤450，W≤350	450＜L＜800， 350＜W＜400
			厚度（T）	最薄	0.5	T＜0.5	0.8	T＜0.8
			厚度（T）	最厚	4.5	T＞4.5	2	T＞2
		元器件規格	外形尺寸	最小	0.6*0.3	0.3*0.15	0.6*0.3	0.3*0.15
				最大	200*125	200*125	200*125	200*125
				厚度	T≤6.5	6.5＜T≤25	T≤6.5	6.5＜T≤25
			QFP、SOP、 SOJ等多腳類	最小PIN間距	0.4	0.3≤Pitch＜0.4	0.4	0.3≤Pitch＜0.4
			CSP、BGA	最小球間距	0.5	0.3≤Pitch＜0.5	0.5	0.3≤Pitch＜0.5

我們提供高可靠的電子製造服務，包括表面貼裝科技（SMT）、通孔科技（THT）、保形塗層保護、功能測試和盒子構建。有8條SMT生產線，包括西門子/富士多功能貼片機、BTU 10溫區無鉛回流焊機、自動錫膏打印機、3D錫膏檢測裝置、線上AOI和X射線。波峰焊生產線適用於高可靠性的醫療、車用、產品中定制或超大元件的PCBA。我們的PCBA生產線有能力組裝PCBA與01005元件、0.3mm - 0.5mm BGA以及許多其他不同封裝的元件，如QFP、SOP、SOJ、CSP QFN等。