PCBA技術 - 檢驗SMT打件代工的質量判定標準

專業SMT打件代工的品質檢測一定是很嚴格的，只有嚴格的品質檢測才能保證SMT代工產品的質量是可靠的。 在SMT打件代工完成後，品質檢驗是非常重要的一個環節，加工不良的產品是不能出廠的。

那麼在實際的生產過程中對於加工不良現象的判定是怎麼樣的呢？ 今天iPCB給大家分享的一些關於SMT代工生產過程中的一些知識。

SMT - PCBA

SMT代工的質量術語

1、理想的焊點：具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，並形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大於90。 正確的焊錫量，焊料量足够而不過多或過少。良好的焊接表面，焊點表面應完整、連續和圓滑，但不要求很光亮的外觀。 好的焊點位置元器件的焊端或引脚在焊盤上的位置偏差在規定範圍內。

2、不潤濕：焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大於90度。

3、開焊：焊接後焊盤與PCB表面分離。

4、吊橋（drawbridging）：元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。

5、橋接：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連。

6、虛焊：焊接後，焊端與焊盤之間或引脚與焊盤之間有時出現電隔離現象

7、拉尖：焊點中出現焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸

8、焊料球（solder ball）：焊接時粘附在印製板、陰焊膜或導體上的焊料小圓球，亦稱錫珠。

9、孔洞：焊接處出現孔徑不一的空洞

10、位置偏移（skewing）：焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時。

11、目視檢驗法（visual inspection）：借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質量。

12、焊接後檢驗（inspection after aoldering）：PCB完成焊接後的品質檢驗。

13、返修（reworking）：為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。

14、貼片檢驗（placement inspection）：表面貼裝元器件貼裝時或完成後，對於是否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情况進行的品質檢驗。

SMT打件代工常見的NG現象

1、偏比特：不超出元件焊接端（長、寬）的1/4。 PCBA加工中最小焊接寬度（C）不得超出元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）的1/4，按P與W中較小者計算最大偏移寬度（B）不得超出元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）的1/4，按P與W中較小者計算。

2、少錫：不超出元件焊接端（長、寬、高）的1/4。 SMT打件代工的上錫高度C不得小於元件引脚高度的1/2，上錫高度必須在A與B之問上錫高度F不得小於元件高度H的1/4。

3、浮高：無件底部焊接面與PCB焊盤高度不超出0.5mm。

4、錫珠：錫珠直徑小於0.1mm。

SMT打件代工

代工貼裝工藝品質管制

1、SMT元器件貼裝整齊，無偏移、歪斜。

2、元器件型號規格正確，無漏貼、錯貼。

3、貼片元器件不能出現反貼的現象。

4、有極性要求的貼片器件必須按照正確的極性標示安裝。

焊錫工藝品質管制

1、電路板面應無影響外觀的錫膏與异物和斑痕。

2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和异物。

3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

PCBA板外觀工藝品質管制

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象。

2、電路板平行於平面，板無凸起變形。

3、電路板應無漏V/V偏現象。

4、標示資訊字元絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5、電路板外表面應無膨脹起泡現象。

6、孔徑大小要求符合專業SMT設計要求。

SMT印刷工藝品質管制

1、SMT代工代料加工的錫漿位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。

2、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

3、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。

以上就是SMT代工廠iPCB給大家帶來的一些關於SMT代工生產過程中的一些知識，更多SMT打件代工科技可以關注我們。