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PCBA技術

PCBA技術 - 紅膠在SMT打件代工中的作用

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PCBA技術 - 紅膠在SMT打件代工中的作用

紅膠在SMT打件代工中的作用
2023-05-13
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我們經常會看到有些PCB板在打件的時候會用到紅膠制程,那麼SMT打件代工為什麼要用到紅膠制程?

SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱後迅速固化的環氧樹脂膠粘劑,其容許低溫度固化,超高速微少量塗敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀,其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性,適合應用於常溫孔版印刷的SMT制程,膠點形狀非常容易控制,儲存穩定且具有優良的耐熱衝擊效能和電力效能。


SMT紅膠中均勻地分佈著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來將元器件固定在印製板上。 貼上元器件後放入烘箱或再流焊機加熱硬化。 它與所謂的焊膏是不相同的,一經加熱硬化後,再加熱也不會溶化,也就是說,打件膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT打件膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差异。 使用時要根據生產制程來選擇打件膠。


SMT紅膠

SMT紅膠

SMT紅膠的作用

1、在使用波峰焊時,為防止印製板通過焊料槽時元器件掉落,使用紅膠將元器件固定在印製板上。

2、雙面再流焊制程中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,使用紅膠。

3、用於再流焊制程和預塗敷制程中防止貼裝時的位移和立片。

4、此外,印製板和元器件批量改變時,用打件膠作標記。


紅膠制程管道

1、印刷管道:鋼網刻孔要根據零件的類型,基材的效能來决定,其厚度和孔的大小及形狀。 其優點是速度快、效率高。

2、點膠管道:點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專用點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制,點膠機具有靈活的功能。 對於不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數來改變,也可以改變膠點的形狀和數量,以求達到效果,優點是方便、靈活、穩定。 缺點是易有拉絲和氣泡等。 我們可以對工作參數、速度、時間、氣壓、溫度調整,來儘量減少這些缺點。

3、針轉管道:是將一個特製的針膜,浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點,當膠點接觸基板時,就會脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。


紅膠制程注意點:

1、固化溫度越高以及固化時間越長,粘接强度也越强。

2、由於打件膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,囙此我們建議找出最合適的硬化條件。

3、固化時間:100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。

4、紅膠的儲存:在室溫下可儲存7天,在小於5℃時儲存大於個6月,在5~25℃可儲存大於30天。


紅膠PCB

紅膠PCB

SMT打件紅膠常見問題:

1、推力不足

推力不足的原因有:1。 膠量不足。 2.膠體沒有100%固化。 3.PCB板或元器件被污染。 4.膠體本身是易碎的,沒有强度。

2、膠量不够或漏點

原因及對策:1。 印刷用網板未定期清洗。 應每8小時用乙醇清洗一次。 2.膠體中有雜質。 3.網板開孔不合理、過小或點膠壓力過小,設計出膠量不足。 4.膠體中有氣泡。 5.如果點膠頭堵塞,請立即清潔分配噴嘴。 6.如果點膠頭的預熱溫度不够,則應將分配頭的溫度設定為38℃。

3、拉絲

拉絲是指點膠時打件膠無法斷開,且打件膠在點膠頭移動方向呈絲狀連接的現象。 有接絲較多,打件膠覆蓋在印製焊盤上,將導致焊接不良。 特別是當尺寸較大時,使用點塗噴嘴時更容易出現這種現象。 打件膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點塗條件的設定。


紅膠不良的解決方法:

1、降低移動速度

2、越是低粘度、高觸變性的資料,拉絲的傾向越小,所以要儘量選擇此類打件膠

3、將調溫器的溫度稍稍調高一些,強制性地調整成低粘度、高觸變性的打件膠,這時還要考慮打件膠的貯存期和點膠頭的壓力。


以上便是紅膠SMT打件常見問題和解決方法,解釋了SMT打件代工為什麼要用到紅膠制程