PCBA技術 - 紅膠在SMT打件代工中的作用

我們經常會看到有些PCB板在打件的時候會用到紅膠制程，那麼SMT打件代工為什麼要用到紅膠制程？

SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱後迅速固化的環氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量塗敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應用於常溫孔版印刷的SMT制程，膠點形狀非常容易控制，儲存穩定且具有優良的耐熱衝擊效能和電力效能。

SMT紅膠中均勻地分佈著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印製板上。 貼上元器件後放入烘箱或再流焊機加熱硬化。 它與所謂的焊膏是不相同的，一經加熱硬化後，再加熱也不會溶化，也就是說，打件膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT打件膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差异。 使用時要根據生產制程來選擇打件膠。

SMT紅膠

SMT紅膠的作用

1、在使用波峰焊時，為防止印製板通過焊料槽時元器件掉落，使用紅膠將元器件固定在印製板上。

2、雙面再流焊制程中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，使用紅膠。

3、用於再流焊制程和預塗敷制程中防止貼裝時的位移和立片。

4、此外，印製板和元器件批量改變時，用打件膠作標記。

紅膠制程管道

1、印刷管道：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的效能來决定，其厚度和孔的大小及形狀。 其優點是速度快、效率高。

2、點膠管道：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對於不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優點是方便、靈活、穩定。 缺點是易有拉絲和氣泡等。 我們可以對工作參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來儘量減少這些缺點。

3、針轉管道：是將一個特製的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。

紅膠制程注意點：

1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接强度也越强。

2、由於打件膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，囙此我們建議找出最合適的硬化條件。

3、固化時間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。

4、紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小於5℃時儲存大於個6月，在5~25℃可儲存大於30天。

紅膠PCB

SMT打件紅膠常見問題：

1、推力不足

推力不足的原因有：1。 膠量不足。 2.膠體沒有100%固化。 3.PCB板或元器件被污染。 4.膠體本身是易碎的，沒有强度。

2、膠量不够或漏點

原因及對策：1。 印刷用網板未定期清洗。 應每8小時用乙醇清洗一次。 2.膠體中有雜質。 3.網板開孔不合理、過小或點膠壓力過小，設計出膠量不足。 4.膠體中有氣泡。 5.如果點膠頭堵塞，請立即清潔分配噴嘴。 6.如果點膠頭的預熱溫度不够，則應將分配頭的溫度設定為38℃。

3、拉絲

拉絲是指點膠時打件膠無法斷開，且打件膠在點膠頭移動方向呈絲狀連接的現象。 有接絲較多，打件膠覆蓋在印製焊盤上，將導致焊接不良。 特別是當尺寸較大時，使用點塗噴嘴時更容易出現這種現象。 打件膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點塗條件的設定。

紅膠不良的解決方法：

1、降低移動速度

2、越是低粘度、高觸變性的資料，拉絲的傾向越小，所以要儘量選擇此類打件膠

3、將調溫器的溫度稍稍調高一些，強制性地調整成低粘度、高觸變性的打件膠，這時還要考慮打件膠的貯存期和點膠頭的壓力。

以上便是紅膠在SMT打件常見問題和解決方法，解釋了SMT打件代工為什麼要用到紅膠制程？