PCBA技術 - SMT工廠和SMT工藝流程是什麼？

SMT是表面組裝技術（表面貼裝科技）（Surface Mounted Technology的縮寫），是現時電子組裝行業裏最流行的一種科技和工藝。 

電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝科技。 它是一種將無引脚或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連成為PCBA（Printed Circuit Board Assembly）。

運用這類科技進行生產的工廠就是SMT工廠。

SMT工廠

SMT工藝是為了適應電子產品越來越向小型化、薄型化發展應運而生的一種科技，也是當下PCBA電子組裝行業最為流行的一種科技和工藝，也是現時眾多PCBA製程的首選。 今天就為大家介紹一些SMT工藝流程。

SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。

1、絲印：利用雷射鋼網將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。 所用設備為絲印機（絲網印刷機）、SMT貼片鋼網，位於SMT生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。 所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。 所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。 所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以線上，也可不線上。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。 所用設備有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。 位置根據檢測的需要，可以配寘在SMT生產線合適的地方。

8、返修：其作用是對SMT檢測出現故障的PCBA進行返工。 所用工具為烙鐵、返修工作站等。 配寘在SMT生產線中任意位置。