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PCBA技術

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SMT工廠和SMT工藝流程是什麼?
2023-01-24
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Author:SMT工廠      分享文章

SMT是表面組裝技術(表面貼裝科技)(Surface Mounted Technology的縮寫),是現時電子組裝行業裏最流行的一種科技和工藝。 電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝科技。 它是一種將無引脚或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印製電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連成為PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。

運用這類科技進行生產的工廠就是SMT工廠

SMT工廠

SMT工藝是為了適應電子產品越來越向小型化、薄型化發展應運而生的一種科技,也是當下PCBA電子組裝行業最為流行的一種科技和工藝,也是現時眾多PCBA製程的首選。 今天就為大家介紹一些SMT工藝流程。


SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。

1、絲印:利用雷射鋼網將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。 所用設備為絲印機(絲網印刷機)、SMT貼片鋼網,位於SMT生產線的最前端。


2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。 所用設備為點膠機,位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。


3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。 所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後面。


4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。


5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。


6、清洗:其作用是將組裝好的PCB上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。 所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以線上,也可不線上。


7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。 所用設備有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。 位置根據檢測的需要,可以配寘在SMT生產線合適的地方。


8、返修:其作用是對SMT檢測出現故障的PCBA進行返工。 所用工具為烙鐵、返修工作站等。 配寘在SMT生產線中任意位置。