PCB資訊 - 軟板的製程及優缺點

在我們的生活中，不論是手機還是電腦、電視、電話、相機、助聽器都越來越輕薄小巧，這些都得益於電路板與電子組件的效能一再提升。

軟板提供優良的電效能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助於减少組裝工序和增强可靠性。 所以說，軟板是滿足電子產品小型化和移動要求的解決方法。

軟板雙面板製程

開料→鑽孔→PTH→電鍍→前處理→貼幹膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼幹膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓製→固化→沉鎳金→印字元→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

軟板單面板製程

開料→鑽孔→貼幹膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓製→固化→表面處理→沉鎳金→印字元→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

軟板結構

銅箔基板（Copper Film）

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz和1/3 oz

PI基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.聚醯亞胺（PI）是分子結構含有醯亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，被稱為“黃金薄膜”，也被稱為“解决問題的能手”。 由於性能優异，其廣泛應用在航空、航太、微電子、納米、液晶、雷射等領域。

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而决定.

覆蓋膜保護膠片（Cover Film）

覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而决定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附异物。 便於工作.

補强板（PI Stiffener Film）

補强板：補强FPC的機械強度，方便表面實裝工作.常見的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而决定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附异物.

EMI：電磁遮罩膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。

軟板的優點

軟板是用柔性的絕緣基材電路印刷製成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點

1、軟板可以自由彎曲、捲繞、折疊，可依照空間佈局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。

2、利用軟板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。 囙此，FPC在航太、軍事、移動通訊、手提電腦、電腦週邊、PDA、數位相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

3、軟板還具有良好的散熱性和可焊性以及易於裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

軟板的缺點

1、一次性初始成本高：由於軟板PCB是為特殊應用而設計、製造的，所以開始的電路設計、佈線和照相底片所需的費用較高。 除非有特殊需要應用軟板外，通常少量應用時，最好不採用。

2、軟板的更改和修補比較困難：軟板一旦製成後，要更改必須從底圖或編製的光繪程式開始，囙此不易更改。 其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補後又要復原，這是比較困難的工作。

3、尺寸受限製：軟板在尚不普的情况下，通常用間歇法工藝製造，囙此受到生產設備尺寸的限製，不能做得很長，很寬。

4、操作不當軟板易損壞：裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。

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