陶瓷基板 - 陶瓷電路板

陶瓷電路板具有優异的散熱係數，電路板的高集成度已成為必然趨勢。 高度集成的封裝模塊需要良好的散熱和承重系統。 然而，傳統電路板FR-4和CEM-3在導熱係數（TC）方面的缺點已成為制約電子製造業發展的瓶頸。近年來，LED行業的發展也對其所搭載的電路板的導熱係數（TC）提出了更高的要求。 在大功率LED照明領域，經常使用散熱性能良好的金屬電路板和陶瓷電路板。 高導熱鋁電路板的導熱係數一般為1-4W/M.K，而陶瓷電路板的熱導率可達到220W/M.K左右，具體取決於其製造方法和材料配方。

陶瓷電路板的優點

與傳統的FR-4不同，陶瓷電路板具有優异的高頻和電效能，以及有機基板所不具備的高導熱性、化學穩定性和熱穩定性。 它們是新一代大規模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。

1.導熱係數更高

2.熱膨脹匹配係數更大

3.更堅固、電阻更低的金屬膜層

4.陶瓷電路板具有良好的可焊性和較高的工作溫度

5.絕緣效能好

6.高頻損耗低

7.可高密度組裝

8.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航太中具有高可靠性，使用壽命長

9.銅層不含氧化物層，可以在還原性氣氛中長時間使用

陶瓷電路板

陶瓷電路板的常見工藝

陶瓷電路板的製造方法可分為四類：HTCC、LTCC、DBC、DPC

1. HTCC（高溫共燒）製造方法要求溫度超過1300°C，但由於電極選擇的影響，製造成本相當昂貴。

2. LTCC（低溫共燒）的製造需要約850°C的煆燒過程，但製造電路的精度差，成品的導熱係數低。

3. DBC的製造方法要求在銅箔和陶瓷之間形成合金，並將煆燒溫度嚴格控制在1065-1085°C的溫度範圍內。由於DBC陶瓷電路板的製造方法需要銅箔厚度，通常不能小於150-300微米，囙此這種陶瓷電路板線寬深比有限。

4. DPC的製造方法包括真空鍍膜、濕法鍍膜、曝光顯影、蝕刻等工藝步驟，囙此其產品的價格相對較高。 此外，在形狀加工方面，DPC陶瓷電路板需要鐳射切割，傳統的鑽銑床和衝床無法精確加工。 囙此，DPC陶瓷電路板的結合力和線寬也更加精確。