陶瓷基板 - AuSn錫金電路板

AuSn錫金電路板是一種表面塗有AuSn錫金焊料層的基板，在光電子工業中得到了廣泛的應用。 AuSn沉熱接合區域的焊料厚度可以精確控制，不需要使用額外的預成型焊盤或焊膏，可以直接焊接。

熱沉是指溫度不隨傳遞給它的熱能大小而變化的物體，如大氣或地球。 通常，熱沉有幾種分類：

1. 在工業中，它指的是用於冷卻電子晶片的微型熱沉。

2. 在航空航太工程中，它是指通過在液氮壁板的內表面塗上黑色塗料來類比空間冷黑環境的裝置。

3. 現時，在LED照明封裝中，由於LED發光時產生的熱量很高，囙此使用具有高導熱性的銅柱將熱量引導到封裝外部。 這種LED銅柱也被稱為熱沉。 LD（鐳射二極體）也會產生大量熱量，需要安裝在熱沉上以幫助散熱並穩定工作溫度。

AuSn錫金熱沉的特性

1. 物理氣相沉積法，AuSn錫金焊料層厚度範圍為2μm至10μm。

2. 合金膜成分精確。

3. 我們可以提供成品和AuSn錫金塗層加工服務。

4. 具備薄膜電路科技的光刻、塗層和切片的全過程能力。

5. AuSn錫金合金熔點較低，釺焊溫度適中，大大縮短了整個釺焊過程。 AuSn錫金合金陶瓷電路板使用AuSn錫金焊料，釺焊溫度僅比其熔點高20-30℃（約300-310℃）。 因為AuSn錫金合金是共晶的，所以合金熔化得更快，凝固得更快。 具有高穩定性要求的部件的組裝通常更適合AuSn錫金合金。

6. 可滿足250-260℃高溫下的高强度氣密性要求。

7. 潤濕性好，具有良好的潤濕性，鉛錫焊料對鍍金層無腐蝕。 由於AuSn錫金合金的成分與鍍金層的成分相似，非常薄的塗層通過擴散的浸入程度非常低，並且沒有像銀那樣的遷移現象。

8. 低粘度-能够填充大間隙並保持穩定性，無流動性。

9. 由於其焊料具有高耐腐蝕性、高抗蠕變性以及良好的導熱性和導電性，囙此具有良好的導熱係數，導熱係數為57W/mK。

10. 無鉛環保。

AuSn錫金熱沉電路板

AuSn錫金熱沉的缺點

1. 價格昂貴，效能脆，伸長率低，加工困難。

2. 由於其熔點高，不能與低熔點焊料同時焊接。

3. 僅適用於晶片能够承受300℃以上短期溫度的情况。

4. 鍍金過多、焊盤薄、焊接時間延長會新增金在焊料中的擴散，導致熔點升高。

AuSn錫金熱沉規格參數

1. 焊料層成分：Au70Sn30、Au75Sn25。

2. 焊料層厚度：2-10μm±20%。

3. 基板材料：氮化鋁、氧化鋁、鎢銅、鉬銅、石英、矽等。

4. 金屬化層：Ti/Pt/Au，Ti/Ni/Au，Cu/Ni/Au、Cu/Ni/Pd/Au等。金屬化層可根據客戶要求定制。

AuSn錫金熱沉的應用

1. 鐳射二極體：AuSn錫金合金在光電子雷射封裝中有重要應用。 未來五年，AuSn錫金合金將成為促進光通信和光子電腦發展的重要封裝材料。

2. 在大功率LED中的應用：通過晶片封裝提高大功率LED的散熱能力是LED器件封裝和應用設計需要解决的覈心問題，即通過AuSn錫金鍵合鍺晶片和砷化鎵晶片之間介面的超聲影像。

3. 在IC和功率半導體器件的應用中，AuSn錫金20合金焊料是唯一可以替代高熔點鉛基合金的熔點在280~360℃之間的焊料。 AuGe和AuSi主要用於晶片和電路基板之間的連接，而AuSn錫金20焊料除了晶片和電路襯底之間的連接外，還可以廣泛用於各種高可靠性電路氣密封裝。

4. 電鍍AuSn錫金合金焊盤用於薄膜集成電路。 AuSn錫金熱沉科技在陶瓷基板上的優勢是顯而易見的。 通過AuSn錫金合金電鍍方法製備的Au80/Sn20焊料在金融領域具有廣闊的應用前景。