陶瓷基板 - DPC陶瓷電路板

什麼是DPC陶瓷PCB？ DPC陶瓷基於薄膜電路科技，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，並通過電鍍實現大於10微米的銅層厚度。 PCB電路板採用DPC（直接鍍銅）方法製造。

DPC主要使用表面沉積工藝，如蒸發和磁控濺射，對電路基板進行表面金屬化。 首先，在真空條件下濺射鈦，然後加入銅顆粒，最後電鍍變厚。 然後，使用普通PCB工藝完成電路製造，最後通過電鍍/化學鍍沉積新增電路的厚度。

DPC陶瓷PCB的製造方法包括真空鍍膜、濕塗、曝光顯影、蝕刻等工藝步驟，囙此DPC PCB的價格相對較高。 DPC工藝適用於大多數陶瓷電路板。

DPC陶瓷基板需要鐳射切割來製造其形狀，而傳統的PCB鑽銑床和衝床無法精確加工，囙此結合力和線寬也更加精確。 金屬具有良好的結晶效能，良好的平整度，不易發生電路脫落，電路定位更準確，線間距更小，可靠性穩定。

DPC電路板是電子設備中作為產品底層支撐結構的主要部件。 DPC陶瓷PCB只是眾多不同類型的陶瓷電路板之一，可用於適應各種工作條件。

iPCB DPC陶瓷PCB生產工藝

DPC陶瓷PCB的優點

1.高熱膨脹效應

DPC陶瓷因其高熱膨脹係數而廣泛應用於電子製造。 這是因為陶瓷電路板可以承受高溫，即使與金屬相互作用，陶瓷基板的導熱性也與矽相當。 眾所周知，它們可以作為出色的隔離裝置，並在相當長的一段時間內表現出色。 DPC陶瓷PCB即使在極高的溫度下也能保持優异的導熱性，為各個領域的各種新應用鋪平了道路。

2.多功能性

由於其優越的熱膨脹特性，DPC陶瓷PCB的應用範圍比其他PCB更廣泛。 這種薄膜鍍銅電路板可以在各種應用中找到。 陶瓷電路板是高溫環境下的唯一選擇，例如在一些家用電器中，這是保證電路板在一段時間內持續可靠性所必需的。

3.散熱效能好

在散熱方面，由於陶瓷層的存在，在DPC陶瓷PCB上使用陶瓷將導致額外的散熱。 此外，DPC陶瓷電路板具有低熱膨脹係數和高導熱性，使其得到廣泛應用。

由陶瓷基板製成的薄膜鍍銅電路板成為DPC陶瓷電路。 這種電路板的另一個名字是陶瓷DPC和這種特殊類型的薄膜塗層。