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PCB技術

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PCBA組裝的基本工藝流程
2020-11-09
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Author:Holia      Share


隨著PCBA組裝電子產品向小型化、高組裝密度方向發展,電子組裝技術也以表面SMT貼裝技術為主。但是,一些PCB電路板中仍然存在一定數量的通孔插件組件。插入式元件和表面貼裝元件的組裝稱為混合組裝,或簡稱混合組裝,使用所有表面貼裝元件的組裝稱為全表面貼裝。


PCBA組裝方法及其工藝流程主要取決於組裝元件的類型和組裝條件。大致可分為單面貼裝技術、單面混合貼裝技術、雙面貼裝技術和雙面混合貼裝技術四種。

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 單面貼裝工藝

單面貼裝是指將所有元件都安裝好,並將元件組裝在PCB的一側。單面貼裝工藝的主要流程:印刷錫膏→貼片→回流焊接→清洗→檢查→修復。


單面混裝工藝

單面混裝是指既有貼裝元器件又有插件元器件,元器件組裝在PCB的一側。單面混裝工藝主要流程:印刷錫膏→貼片→回流焊→插件→波峰焊→清洗→測試→返工。

雙面貼裝工藝

雙面貼裝是指將所有元件都安裝好,元件分佈在PCB的兩面的裝配。雙面貼裝工藝的主要流程:A面印刷錫膏→貼片→回流焊→插件→引腳彎曲→倒板→B麵點貼片膠→貼片→固化→倒板→波峰焊→清洗→檢查→返工。
 

雙面混裝工藝

雙面混裝是指將元器件與貼裝元器件和插件元器件進行組裝,元器件分佈在PCB的兩面。


雙面混裝工藝主要流程:A面印刷錫膏→貼片→回流焊接→插件→引腳彎曲→倒板→B麵點貼片膠→貼片→固化→倒板→波峰焊→清洗→檢查→返工。