PCB技術 - PCBA組裝的基本工藝流程

隨著PCBA組裝的電子產品向小型化、高組裝密度方向發展，PCBA電子組裝技術也以表面SMT貼裝技術為主。但是，一些PCB電路板中仍然存在一定數量的通孔插件組件。插入式元件和表面貼裝元件的組裝稱為混合PCBA組裝，或簡稱混合組裝，使用所有表面貼裝元件的組裝稱為全表面貼裝。

PCBA組裝工藝流程

PCBA組裝工藝流程及其方法主要取決於組裝元件的類型和組裝條件。大致可分為單面貼裝技術、單面混合貼裝技術、雙面貼裝技術和雙面混合貼裝技術四種。

單面貼裝工藝
單面貼裝是指將所有元件都安裝好，並將元件組裝在PCB的一側。

單面貼裝工藝的主要流程：印刷錫膏→貼片→回流焊接→清洗→檢查→修復。

單面混裝工藝
單面混裝是指既有貼裝元器件又有插件元器件，元器件組裝在PCB的一側。

單面混裝工藝主要流程：印刷錫膏→貼片→回流焊→插件→波峰焊→清洗→測試→返工。

雙面貼裝工藝
雙面貼裝是指將所有元件都安裝好，元件分佈在PCB的兩面的裝配。

雙面貼裝工藝的主要流程：A面印刷錫膏→貼片→回流焊→插件→引腳彎曲→倒板→B麵點貼片膠→貼片→固化→倒板→波峰焊→清洗→檢查→返工。
 

雙面混裝工藝
雙面混裝是指將元器件與貼裝元器件和插件元器件進行組裝，元器件分佈在PCB的兩面。

雙面混裝工藝主要流程：A面印刷錫膏→貼片→回流焊接→插件→引腳彎曲→倒板→B麵點貼片膠→貼片→固化→倒板→波峰焊→清洗→檢查→返工。

要想現實一個產品的實現功能運行，光靠一塊PCB光板是無法完成的，需要將PCB光板板進行元器件的貼裝、挿件並實現焊接，這一步步的工藝過程就是PCBA組裝工藝流程。 PCBA工藝流程有四大流程。

工藝上，PCBA的工藝流程可以大致劃分為四個主要流程，分別為：SMT貼片加工→DIP挿件加工→PCBA測試→成品組裝。

SMT打件加工流程

SMT打件加工流程一般會根據客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產的PMC計畫。 在事前準備工作完成後，便開始SMT程式設計、根據SMT工藝，製作雷射鋼網、進行錫膏印刷。

通過SMT打件機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行線上AOI自動光學檢測。 檢測後，設定完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊。

經過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP挿件工藝將挿件物料穿過電路板，然後流經波峰焊進行焊接。 接著就是進行必要的爐後工藝了。

在以上工序都完成後，還要QA進行全面檢測，以確保產品品質過關。

DIP挿件流程

DIP挿件流程的工序為：挿件→波峰焊接→剪脚→後焊加工→洗板→品檢

半成品PCBA測試

PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的品質控制環節，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案（Test Plan）對電路板的測試點進行測試。

PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下的測試。

產品的成品組裝

將測試OK的PCBA進行外殼的組裝，然後進行測試，最後就可以出貨了。

PCBA組裝製造是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的PCBA質量造成非常大的影響，需要對每一個組裝製造工序進行嚴格的控制。

IPCB分享關於PCBA制造技術的四個主要流程，它的每一個大流程都有無數的小流程做輔助，每一個小流程都會有一個或者一些測試流程用以確保PCB產品品質，避免不合格的PCBA產品出廠流出。