PCB技術 - 多層PCB電路板材料的說明

多層PCB電路板行業的許多從業者都知道，影響PCB電路板質量的因素很多。 例如，SMT貼片加工設備、工藝、科技和PCB電路板設計都是眾所周知的。 其中，PCB板的選擇也是非常重要的。 選擇合適的基材不僅可以有效提高產品效能，而且可以保證產品品質。 那麼，多層PCB電路板的基板資料是什麼？

1.PCB電路板分類
PCB基板資料分為兩大類：
1.有機資料基材，包括酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂（FR4）、聚醯亞胺、BT/環氧樹脂等。
2.無機資料基材，包括無機金屬基材（銅基材、鋁基材等）和陶瓷基材。

2.PCB電路板材料優勢分析
1.金屬底板：0.3mm-2。 Omm厚金屬板，如鋁、鐵、銅、環氧樹脂半固化板和銅箔，採用熱複合壓制。 該金屬板可用於大面積貼片加工，具有以下性能特點：
（1）良好的機械效能：金屬基材具有良好的機械強度和韌性。 解决基於無機資料的印刷電路板的脆性問題。 適用於大面積貼片加工，可承受重型部件安裝。 此外，金屬基材的尺寸穩定性和光滑度是其主要優點。
（2）散熱性好：由於金屬基板和半固化板直接接觸，囙此具有優异的散熱效能。 當使用金屬基板進行貼片加工時，貼片加工過程中產生的熱量可以很好地分散。 電路板的散熱能力取決於金屬基板的厚度和樹脂層的厚度。 當然，設計還應考慮電力效能的影響，例如電阻。
（3）可以遮罩電磁波：在高頻電路中，設計師主要關注的是防止電磁波輻射，金屬基板可以形成自然保護層，達到遮罩電磁波的目的。

3.PCB陶瓷基板
陶瓷基板：陶瓷基板廣泛應用於電力電子電路中，具有以下優點：
（1）陶瓷基板具有良好的電絕緣效能，這是基板的基本效能；
（2）陶瓷基板也具有很高的導熱性，可以很好地傳遞電路產生的熱量。
（3）陶瓷基板還具有優异的釺焊效能、高粘附强度和高載流能力。

PCB電路板有多種基板資料，每種都有自己的優點。 應根據實際使用和加工條件選擇合適的基板資料，以確保最終產品成型質量。 IPCB還將繼續改進流程，為客戶提供更好的PCB板處理服務。