多層PCB電路板行業的許多從業者都知道,影響PCB電路板質量的因素很多。 例如,SMT貼片加工設備、工藝、科技和PCB電路板設計都是眾所周知的。 其中,PCB板的選擇也是非常重要的。 選擇合適的基材不僅可以有效提高產品效能,而且可以保證產品品質。 那麼,多層PCB電路板的基板資料是什麼?
1.PCB電路板分類
PCB基板資料分為兩大類:
1.有機資料基材,包括酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂(FR4)、聚醯亞胺、BT/環氧樹脂等。
2.無機資料基材,包括無機金屬基材(銅基材、鋁基材等)和陶瓷基材。
2.PCB電路板材料優勢分析
1.金屬底板:0.3mm-2。 Omm厚金屬板,如鋁、鐵、銅、環氧樹脂半固化板和銅箔,採用熱複合壓制。 該金屬板可用於大面積貼片加工,具有以下性能特點:
(1)良好的機械效能:金屬基材具有良好的機械強度和韌性。 解决基於無機資料的印刷電路板的脆性問題。 適用於大面積貼片加工,可承受重型部件安裝。 此外,金屬基材的尺寸穩定性和光滑度是其主要優點。
(2)散熱性好:由於金屬基板和半固化板直接接觸,囙此具有優异的散熱效能。 當使用金屬基板進行貼片加工時,貼片加工過程中產生的熱量可以很好地分散。 電路板的散熱能力取決於金屬基板的厚度和樹脂層的厚度。 當然,設計還應考慮電力效能的影響,例如電阻。
(3)可以遮罩電磁波:在高頻電路中,設計師主要關注的是防止電磁波輻射,金屬基板可以形成自然保護層,達到遮罩電磁波的目的。
3.PCB陶瓷基板
陶瓷基板:陶瓷基板廣泛應用於電力電子電路中,具有以下優點:
(1)陶瓷基板具有良好的電絕緣效能,這是基板的基本效能;
(2)陶瓷基板也具有很高的導熱性,可以很好地傳遞電路產生的熱量。
(3)陶瓷基板還具有優异的釺焊效能、高粘附强度和高載流能力。
PCB電路板有多種基板資料,每種都有自己的優點。 應根據實際使用和加工條件選擇合適的基板資料,以確保最終產品成型質量。 IPCB還將繼續改進流程,為客戶提供更好的PCB板處理服務。