SMT芯片回流焊工藝要求兩端芯片元件的焊盤為獨立焊盤。焊盤連接大面積地線時，應優先採用交叉舖貼法和45°舖貼法；從大面積地線或電源線引出的導線長度大於0.5mm，寬度小於0.4mm；與矩形焊盤相連的導線應從焊盤長邊的中心引出，避免成一定角度。

SMD焊盤之間的走線和焊盤的引出線如圖所示。該圖顯示了焊盤和印刷線之間的連接。

PCB焊盤印製線的方向和形狀應該注意什麼。

印製線的方向和形狀

(1)不要短路，這樣就不能跟著短路。對後期PCB的質量控制非常有幫助。

(2)印製線方向不得有銳彎和銳角，印製線夾角不小於90°。這是因為在製作板材時很難腐蝕小內角。外角太尖，銅箔容易剝落或翹曲。車削的形式為平緩過渡，即拐角的內外拐角為弧度。

(3)當導線穿過兩個墊片之間而未與它們連接時，應與它們保持等距；同樣，導體之間的距離應均勻、相等並保持。

(4) PCB焊盤間連線時，當焊盤中心距小於焊盤外徑D時，線寬可與焊盤相同；當焊盤中心距大於 D 時，應減小導線的寬度。當焊盤上有3個以上焊盤時，導線之間的距離應大於2D。

(5) 公共地線盡量保留銅箔。

(6)為增加內膽的剝離強度，可設置無導電效果的生產線。