PCB技術 - PCB焊盤電路注意事項

SMT芯片回流焊工藝要求兩端芯片元件的焊盤為獨立焊盤。焊盤連接大面積地線時，應優先採用交叉舖貼法和45°舖貼法。從大面積地線或電源線引出的導線長度大於0.5mm，寬度小於0.4mm，與矩形焊盤相連的導線應從焊盤長邊的中心引出，避免成一定角度。

SMD焊盤之間的走線和焊盤的引出線如圖所示。該圖顯示了焊盤和印刷線之間的連接。

PCB焊盤電路走線的方向和形狀應該注意什麼。

1、不要短路，這樣就不能跟著短路。對後期PCB的質量控制非常有幫助。

2、電路走線方向不得有銳彎和銳角，印製線夾角不小於90°。這是因為電路板材很難腐蝕小內角。外角太尖，銅箔容易剝落或翹曲。車削的形式為平緩過渡，即拐角的內外拐角為弧度。

3、當導線穿過兩個墊片之間而未與它們連接時，應與它們保持等距，同樣，導體之間的距離應均勻、相等並保持。

4、 PCB焊盤間連線時，當焊盤中心距小於焊盤外徑D時，線寬可與焊盤相同；當焊盤中心距大於 D 時，應減小導線的寬度。當焊盤上有3個以上焊盤時，導線之間的距離應大於2D。

5、 公共地線盡量保留銅箔。

6、為增加內膽的剝離強度，可設置無導電效果的生產線。

PCBA板進行焊接的十三點注意事項

1、PCBA板在進行SMT加工焊接前處理一定要做好，必須保證元器件及電路板的焊盤處於可焊狀態。

2、在SMT加工焊接時，不能够讓您的頭髮和電線絞在一起，特別是長髮的女士，更應該注意這一點，進行SMT加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子並且將長的頭髮挽起來。

3、有些員工手汗大的應該戴上手套，避免發生觸電事故。

4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。

5、如果電烙鐵每天都要使用，應該用電源插座開關控制電烙鐵通、斷電，或者在電烙鐵電源線上加裝電源開關，避免頻繁插拔導致插頭鬆動，接觸不良，最後導致發生事故

6、SMT加工焊接中烙鐵頭不應長時間浸在釺劑裏，不能使用其他腐蝕性很强的化學工業產品作釺劑。

7、小功率的電烙鐵有時候熱量達不到，焊接的時間過長，容易燙壞電子元器件，可以選擇功率稍大些的電烙鐵，熱量充足，可减少焊接時間，焊點接受的熱量少，反而不會損壞，囙此在選擇電烙鐵上也需要一定的實際經驗。

8、選松香作為釺劑在焊接時可以改善電子元器件的潤濕效果，新增元器件的可焊性。 釺劑可以直接用松香塊，也可配置成松香酒精溶液，由於酒精的揮發性，松香酒精溶液使用之後要擰緊瓶蓋。 瓶裏也可以放一小塊棉花，使用日時用鑷子夾出塗在印製電路板上或元器件引線上。

9、注意市面上有一種焊錫膏（也稱焊油），帶有腐蝕性是用在工業上的，不適合電子產品焊接使用。 還有市面上的松香水，並不是本書中所說的松香酒精溶液，所以電子愛好者在選擇針劑時一定要注意。

10、集成電路在整個電子產品的焊接中應最後進行，而且焊接時必須佩戴防靜電手環，電烙鐵要可靠接地。 也可使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插裝上去，這種方法方便經常使用而且損壞頻率高的晶片的維修更換操作。

11、SMT加工焊接完成後，要用酒精把電路板上殘餘的釺劑擦拭乾淨，以防炭化後的釺劑影響電路正常工作。

12、焊接完成之後需要關閉電源，清理案頭。

13、電烙鐵頻繁使用一段時間後，需要更換電源線，防止電源線根部或者是內部折斷。

有關焊接的小知識

1、錫焊的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱融化後，借助於助焊劑的作用，使其流入被焊接的金屬之間，冷卻後形成牢固的焊接點的過程。 當焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料首先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使得兩者牢固的結合起來。

2、助焊劑的作用主要有：去除金屬表面的氧化物、去除金屬表面的雜質及污垢、防止金屬表面再次被氧化。 阻焊劑的作用則主要用於防止元器件引脚之間發生連焊情况。

3、好的焊錫點應符合以下標準：焊錫點成內弧形； 焊點要圓潤、光滑有亮澤。 乾淨無錫刺、針孔、空隙、污垢、松香漬。 應保證焊接牢固，無鬆動現象。