PCB技術 - PCB電路設計的注意事項

PCB設計主要需要注意以下幾方面：

1、制造技術要求，板廠的製造能力，PCB板可製造性設計

2、電源的佈局走線

3、傳輸線設計

4、EMC

5、時鐘設計

PCB設計簡單來看就是將各種器件連接起來讓器件正常的互不影響的工作從而完成相應的功能而不互相干擾，是整個產品的基礎，决定了產品的可製造性，運行的穩定性。 PCB設計初期就需要注意器件佈局、層疊的規劃、電源的分割等等。 佈線時需要注意高速訊號的走線寬度，以及參攷地的距離等。

PCB製作最常遇到的問題就是該用幾層板、多少的線寬、間距多少、過孔多大、板厚多少，從最簡單的單面板、雙面、四層，到後面的20層板，一般為了控制成本多用雙面和四層，雙面板是PP片的正反面鋪上銅皮，表層噴上阻焊油墨。

一般兩層板都是綠色油墨，一是為了保護眼睛：生產維修人員需要長時間盯著PCB板，綠色油墨相比於其他顏色對眼睛的刺激更小，不容易疲勞，於是打板大多是用綠色油墨，PCB廠商使用的多了綠色油墨的成本相比其他油墨採購成本就下來了； 同時綠色油墨相比於黑色油墨線路更明顯，更方便工作人員檢修。 對簡單低速板而言，兩層板是最經濟合適的選擇。 相應的，對複雜的高速板，一般就從四層板開始了。

四層板是能做阻抗的最小板層數。 （一般單數層板廠只是在多層板中空著一層不用）高速PCB需要注意對訊號線做阻抗控制，高速訊號線沒做好阻抗匹配可能會造成訊號的反射、損耗、變形等，導致電路效能不理想甚至不能實現需要的功能。 高速PCB佈線中，一般把數位信號的走線阻抗設計為50歐姆，這是個大約的數位。 一般規定同軸電纜基帶50歐姆。

影響PCB走線的阻抗的因素主要有銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數、介質的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。

因為每個工廠的資料參數、線路補償和蝕刻電鍍的藥水都有差异。 把阻抗交給PCB廠家調配更可靠，我們只需要瞭解到板厚和線寬線距會影響到阻抗，在設計時做到心裡有數。

過孔越小其寄生電容越小，在板上所佔用的空間也就越小，但同時過孔越小其加工工藝要求越高，新增了加工成本，另一方面過孔越小其所能承載的電流也就越小，在設計電源時常採用多個大過孔的管道來新增其過電流的能力，一般雙面板採用0、3mm（內徑）/0、5mm（外徑）的過孔，四層板採用0、2mm（內徑）/0、3mm（外徑）。

PCB的線寬間距和鋪銅厚度有一定的關係，我們的板子一般多用1OZ，在需要過大電流時才考慮2OZ，或者開窗上錫來新增過流能力。 鋪銅1OZ時的雙面板的線寬間距0、127/0、127mm（5mil/5mil），多層板：0、09/0、09mm（3、5mil/3、5mil），鋪銅2OZ時的雙面及多層板線寬間距0、2/0、2mm（8mil/8mil）。

PCB制造技術並非一成不變，隨著PCB板廠科技陞級和訊號速率的提高，有可能現在適用的規則在將來變得不適用，作為一個合格的工程師，需要不斷學習，瞭解前沿技術方向，才能與時俱進。

PCB電路板

目前從事PCBA設計和生產的廠家有很多，不同廠家提供的產品質量、性價比和成本不同。作為PCBA設計師，必須努力提高產品質量，降低產品成本，為企業提供低投資高回報。因此，在PCBA設計過程中，要考慮方方面面，才能保證最終的成本和投資回報。

PCBA設計不是一個人就能完成的，必須團隊合作才能完成。因此，要想設計出好的電路板，必須要有強大的團隊支持。iPCB公司在PCBA生產方面有著穩定成熟的經驗。