專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
PCB板變形是電子產品生產過程中經常遇到的。 這種情況不僅會導致電子產品的功能下降，還會降低電子產品的使用壽命，降低用戶體驗，給企業帶來很多麻煩。 囙此，减少PCB板變形對企業來說非常重要。 那麼，在PCBA設計中如何减少PCB板變形呢？ 有哪些預防措施？
iPCB公司的如何預防PCB形變生產經驗。
1、加强結構資料的剛性
例如，在生產過程中，原來使用的塑膠製品，可以改為金屬外殼，可以增强其抵抗外力的能力。 如果不想改變套管材質，可以考慮新增加强筋來改變應力面，從而改變其抗壓應變能力。 還有一些PCBA設計師們會使用蓋子來增强其强度，但這種蓋子必須由剛性資料製成。
PCBA中如何减少PCB板變形設計及生產過程中應考慮哪些因素
2、通過結構設計抵抗電路板，防止其變形
使用前後主機殼，長出立柱，再支撐電路板，以减少電子產品從高處墜落的衝擊力和衝擊力，儘量避免電路板變形。
3、緩衝資料减少對產品的衝擊力
眾所周知，電子產品從高處墜落時，會受到很大的衝擊力，從而導致產品損壞或碎裂，解决這個問題的辦法就是選擇好的緩衝資料來减少衝擊力量。 然而，PCB設計人員還指出，這種方法並不適用於所有電子產品。 只適用於電路板一端有固定螺絲的，可以起到緩衝作用，其他的就很難做到。
PCBA加工避免PCB板翹曲的方法
1、降低溫度對板子應力的影響
既然溫度是板子應力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低PCB板翹曲的情形發生。 不過可能會有其他副作用發生，比如說焊錫短路。
2、採用高Tg的板材
Tg是玻璃轉換溫度，也就是資料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，Tg值越低的資料，表示其板子進入回焊爐後開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴重。 採用較高Tg的板材就可以新增其承受應力變形的能力，但是相對的資料的價錢也比較高。
3、新增電路板的厚度
許多電子的產品為了達到更輕薄的目的，板子的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低PCB板翹曲及變形的風險。
4、减少電路板的尺寸與减少拼板的數量
既然大部分的回焊爐都採用鏈條來帶動電路板前進，尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以儘量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數量降低也是基於這個理由，也就是說過爐的時候， 儘量用窄邊垂直過爐方向，可以達到最低的凹陷變形量。
5、使用過爐託盤治具
如果上述方法都很難做到，最後就是使用過爐託盤（回流焊carrier/template）來降低電路板的變形量了，找元器件現貨上唯樣商城過爐託盤治具可以降低PCB板翹曲的原理是因為治具材質一般會選用鋁合金或合成石具有耐高溫的特性，所以電路板經過回焊爐的高溫熱脹與之後冷卻下來的冷縮， 託盤都可以起到穩住電路板的功能，等到電路板的溫度低於Tg值開始恢復變硬後，還可以維持住原來的尺寸。
如果單層的託盤治具還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層託盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。 不過這過爐託盤挺貴的，而且還得加人工來置放與回收託盤。
6、改用Router替代V-Cut的分板使用
既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結構强度，那就儘量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。
