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PCB技術

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10個PCB佈局佈線技巧
2020-09-12
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Author:Dag      Share


目前雖然有很多軟件可以實現PCB自動佈局佈線。但是,隨著信號頻率的不斷提高,工程師往往需要了解PCB佈局佈線的基本原理和技巧,才能使自己的設計完美無缺。

印刷電路板佈局

以下內容涵蓋了PCB佈局佈線的基本原理和設計技巧,並以問答的形式回答了PCB佈局佈線的疑難問題。

1、高頻信號接線時應注意哪些問題?

1、信號線阻抗匹配;

2、與其他信號線的空間隔離;

3、對於數字高頻信號,差分線效果更好;

2. 佈板時,如果走線比較密集,可能會有較多的過孔。當然,板子的電氣性能會受到影響。如何提高電路板的電氣性能?

對於低頻信號,過孔不要緊,高頻信號盡量減少過孔。如果線路多,可以考慮多層板;

3、板子上的去耦電容是不是越多越好?

去耦電容需要加在合適的位置。比如在你的模擬設備的電源口加,需要不同的電容值來濾除不同頻率的雜散信號;

4、好板子的標準是什麼?

佈局合理,電源線有足夠的電源冗餘,高頻阻抗,低頻佈線簡單。

5、通孔和盲孔對信號差有什麼影響?應用的原則是什麼?

盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸、大大減少鍍通孔數量的有效方法。但相比較而言,通孔在技術上容易實現,成本較低,所以在設計中普遍採用。

6. 說到模數混合系統,有人建議把電層分開,接地層要鋪銅。也有人建議電層要分開。電源末端應接不同地,但信號的返迴路徑會遠離。如何為特定應用選擇合適的方法?

如果你有一條高頻>20MHz的信號線,而且長度和數量都比較大,那麼你至少需要兩層才能給這個模擬高頻信號。一層信號線,一層大面積,信號線層需要鑽足夠的通孔到地。目的是:

1、對於模擬信號,這提供了完整的傳輸介質和阻抗匹配;

2.地平面將模擬信號與其他數字信號隔離;

3. 接地電路足夠小,因為你鑽了很多過孔,接地是一個大平面。

7、電路板中,信號輸入插件在PCB左側,MCU在右側。在佈局中,穩壓電源芯片應該靠近連接器放置(電源IC輸出5V要經過很長的路徑才能到達MCU),還是應該將電源IC放置在中間的右側(輸出電源IC的5V線到達MCU時會比較短,但輸入電源線會穿過較長一段的PCB板)?還是更好的佈局?

首先,你所謂的信號輸入插件是模擬設備嗎?如果是模擬設備,建議你的電源佈局不要影響模擬部分的信號完整性

(1)首先,你的穩壓電源芯片是否是乾淨的電源,紋波小

(2) 模擬部分和你的MCU是否是一個電源,在高端電路的設計中,建議將模擬部分和數字部分的電源分開

(3) 需要考慮電源的數字部分,盡量減少對模擬電路的影響

8、在高速信號鏈路應用中,多塊ASIC有模擬地和數字地。我們是否應該採用地面劃分?現有的標準是什麼?哪個更好?

到目前為止,還沒有定論。一般來說,可以參考芯片的手冊。所有ADI混合芯片手冊都推薦了一種接地方案,其中一些是公共接地,一些是隔離的。這取決於芯片設計。

9. 什麼時候應該考慮等長的線?如果要考慮使用等長導線,兩條信號線的長度差不能大於?如何計算?

差線計算思路:如果你傳輸一個正弦信號,你的長度差等於它傳輸波長的一半,相位差是180度,那麼這兩個信號是完全偏移的。所以這裡的長度差是一個值。以此類推,信號線差一定小於這個值。

10、什麼樣的情況適合高速蛇形走線?有什麼缺點?比如差分佈線,要求兩組信號正交?