PCB技術 - 10個PCB佈局佈線技巧

目前雖然有很多軟件可以實現PCB自動佈局佈線。但是，隨著信號頻率的不斷提高，工程師往往需要了解PCB佈局佈線的基本原理和技巧，才能使自己的設計完美無缺。

以下內容涵蓋了PCB佈局佈線的基本原理和設計技巧，並以問答的形式回答了PCB佈局佈線的疑難問題。

1、高頻信號接線時應注意哪些問題？

1、信號線阻抗匹配；

2、與其他信號線的空間隔離；

3、對於數字高頻信號，差分線效果更好；

2. 佈板時，如果走線比較密集，可能會有較多的過孔。當然，板子的電氣性能會受到影響。如何提高電路板的電氣性能？

對於低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線路多，可以考慮多層板；

3、板子上的去耦電容是不是越多越好？

去耦電容需要加在合適的位置。比如在你的模擬設備的電源口加，需要不同的電容值來濾除不同頻率的雜散信號；

4、好板子的標準是什麼？

佈局合理，電源線有足夠的電源冗餘，高頻阻抗，低頻佈線簡單。

5、通孔和盲孔對信號差有什麼影響？應用的原則是什麼？

盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸、大大減少鍍通孔數量的有效方法。但相比較而言，通孔在技術上容易實現，成本較低，所以在設計中普遍採用。

6. 說到模數混合系統，有人建議把電層分開，接地層要鋪銅。也有人建議電層要分開。電源末端應接不同地，但信號的返迴路徑會遠離。如何為特定應用選擇合適的方法？

如果你有一條高頻>20MHz的信號線，而且長度和數量都比較大，那麼你至少需要兩層才能給這個模擬高頻信號。一層信號線，一層大面積，信號線層需要鑽足夠的通孔到地。目的是：

1、對於模擬信號，這提供了完整的傳輸介質和阻抗匹配；

2.地平面將模擬信號與其他數字信號隔離；

3. 接地電路足夠小，因為你鑽了很多過孔，接地是一個大平面。

7、電路板中，信號輸入插件在PCB左側，MCU在右側。在佈局中，穩壓電源芯片應該靠近連接器放置（電源IC輸出5V要經過很長的路徑才能到達MCU），還是應該將電源IC放置在中間的右側（輸出電源IC的5V線到達MCU時會比較短，但輸入電源線會穿過較長一段的PCB板）？還是更好的佈局？

首先，你所謂的信號輸入插件是模擬設備嗎？如果是模擬設備，建議你的電源佈局不要影響模擬部分的信號完整性

(1)首先，你的穩壓電源芯片是否是乾淨的電源，紋波小

(2) 模擬部分和你的MCU是否是一個電源，在高端電路的設計中，建議將模擬部分和數字部分的電源分開

(3) 需要考慮電源的數字部分，盡量減少對模擬電路的影響

8、在高速信號鏈路應用中，多塊ASIC有模擬地和數字地。我們是否應該採用地面劃分？現有的標準是什麼？哪個更好？

到目前為止，還沒有定論。一般來說，可以參考芯片的手冊。所有ADI混合芯片手冊都推薦了一種接地方案，其中一些是公共接地，一些是隔離的。這取決於芯片設計。

9. 什麼時候應該考慮等長的線？如果要考慮使用等長導線，兩條信號線的長度差不能大於？如何計算？

差線計算思路：如果你傳輸一個正弦信號，你的長度差等於它傳輸波長的一半，相位差是180度，那麼這兩個信號是完全偏移的。所以這裡的長度差是一個值。以此類推，信號線差一定小於這個值。

10、什麼樣的情況適合高速蛇形走線？有什麼缺點？比如差分佈線，要求兩組信號正交？