在電子製造中,會遇到各種各樣的PCB板,其中之一就是羅傑斯PCB,由於其優越的性能和材料特性,廣泛應用於高速訊號傳輸、微波天線、射頻產品等高階電子產品。羅傑斯是一位具有卓越敏捷性和可靠性、積極主動並緊跟技術快速發展的合作夥伴。
羅傑斯PCB高頻板與傳統的FR4 PCB板不同。 Rogers PCB 具有卓越的介電常數和溫度穩定性。其介電常數熱膨脹係數與銅箔非常一致,可以改善FR4 PCB板的缺點。它非常適合高速電子設計、商用微波和射頻應用。其吸水率低,非常適合高濕度應用。
羅傑斯PCB的優勢
1. 羅傑斯PCB採用陶瓷或特殊聚合物複合材料,不含環氧樹脂,因此具有較低的介電常數(DK)和介電損耗,以及優異的溫度穩定性。這些特性使得 羅傑斯PCB在高頻環境中表現尤其出色。
2.羅傑斯PCB厚度控制精度高,銅片附著力強,散熱性能優良,不分層、不起泡,確保PCB的長期穩定性與可靠性。
3. 羅傑斯PCB適用於高速PCB設計、商用微波天線、射頻產品、以及需要高可靠性的航太產業。
羅傑斯PCB與 FR-4 PCB 有什麼不同?
1.材料成分 羅傑斯PCB採用陶瓷或特殊高分子材料,而FR-4主要由環氧樹脂及玻璃纖維組成。羅傑斯材料具有卓越的介電性能,適合高頻應用。
2. 羅傑斯PCB的DK值較低且隨頻率變化穩定,有助於減少訊號傳輸中的反射和損耗。 FR-4的DK值較高,且隨頻率變化較大。
3.羅傑斯PCB具有優異的溫度穩定性,適合在較寬的溫度範圍內工作。 FR-4 性能在高溫環境下可能會降低。
4.羅傑斯PCB吸水率極低,適合高濕度環境,而FR-4相對容易吸水,可能影響電氣性能。
5.羅傑斯PCB雖然材料成本較高,但由於其優異的性能,特別適合對性能要求極高的領域。另一方面,FR-4由於成本較低,廣泛應用於通用電子產品的製造。
6. 不過羅傑斯PCB的加工流程與FR-4 PCB有些相容,為製造商提供了更多選擇。
羅傑斯PCB材料
羅傑斯PCB有哪些產品?
3000系列(PTFE+陶瓷/PTFE+陶瓷玻纖,DK=3.0-10.2):RO3003、RO3003G2、RO3035、RO3006、RO3010、RO3203、RO3206、RO3210
4000系列(碳氫化合物+聚四氟乙烯,DK=3.38-6.15):RO4350B、RO4003C、RO4835、RO4360G2
(碳氫化合物+聚四氟乙烯+陶瓷玻璃纖維,DK=3.3-3.5):RO4533、RO4534、RO4535、RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3
5000系列(玻纖+聚四氟乙烯,DK=1.96-2.33):RT5880、RT5880LZ、RT5870
6000系列適用於需要高介電常數的電子電路和微波電路。
(PTFE+陶瓷,DK=2.94-10.2):RT6002、RT6202
TMM系列(碳氫化合物+陶瓷,DK=3.27-12.85):TMM3、TMM4、TMM10、TMM10i、TMM13i
其他:卡帕438
預浸材料:RO4450B、RO4450F
膠膜:2929、3001、ULTRALAM3908
iPCB是一家專業生產羅傑斯PCB的PCB製造商,可以滿足客戶的各種高頻PCB板需求。 iPCB擁有RO4003C、RO3003、RO4350B、RT5880、RT5870、RO4450F Prepreg等不同規格的材料,可滿足您即時回應的PCB需求。我們擁有豐富的RFID資料處理工程經驗和完整的高頻材料處理控制系統,確保產品設計功能性。
材質:羅傑斯射頻材料
介電常數:2.17-10.2
底銅厚度:18um-70um
成品銅厚:35um-70um
介質厚度:5mil-62mil
成品厚度:0.127-1.6mm
表面處理:金、OSP、銀
產品應用:射頻通訊
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