RT5880高頻板資料是PTFE(含隨機填充玻璃或陶瓷)的複合PCB層壓板,適用於航空航太等高可靠性領域應用。 長期以來,TPE 5880系列一直是業內具有超效能的高可靠性資料。
Rogers 5880高頻板資料具有低介電常數(Dk)的特點,可提供出色的高頻效能。 資料中填加的隨機微玻纖確保產品具有出眾的Dk均勻性。 TPE 5880高頻電路資料層壓板的Dk和損耗低,非常適合需要將色散和損耗降到最低的高頻/寬頻應用。 低損耗因數使得5880層壓板資料的應用擴展至Ku波段及以上頻段。
PTFE 5880介電常數(Dk):2.20+/-0.02; 損耗因數DF:0.0009(在10 GHz下); 熱膨脹XYZ軸係數:22/21/43(ppm/℃); 吸水率:0.02%; 防火等級:UL 94V-0
5880層壓板易於裁切和加工成型,對各類用於刻蝕印刷電路或電鍍邊線及通孔的冷、熱溶劑或試劑的耐受性良好。
5880層壓板資料可提供雙面1/2到2盎司(8到70 um)銅厙的電解銅或者反轉銅; 為滿足更萵要求的電力應用也可以提供壓延銅。 另也可指定使用鋁、銅或黃銅的基板.
訂購5880電路板時,特別箱要指明介質厙度、偏差、壓延銅、電解銅或反轉銅以及銅厚。
隨著傳統低頻頻譜越來越擁擠,對於高頻電路和系統的研究變得越來越重要和急迫,運營商對電路的高頻效能提出了更高的要求。
ROGERS公司的低介電常數5880板材,該板材介電常數為2.2,明顯低於其它板材,且在8GHz-40GHz頻段中,板材的介電常數穩定性非常好,囙此適合高頻電路的設計。 該板材的介質損耗僅為0.0009,如此低的介質損耗使得電路具有極低的損耗,非常適合寬頻段電路設計。
比如對於Ku頻段低雜訊放大器設計,Rogers 5880電路板材厚度採用0.254毫米,在板材的兩面都可以鋪銅,其中上層的銅線設計為微帶線,下層整體鋪銅作為參攷地,採用0.76mm寬的微帶線,使得微帶線特徵阻抗為50歐姆,實現整個Ku頻帶內微帶線的S21參數足够平坦且衰减極低, 從而達到整個Ku頻段內低雜訊放大器增益平坦的要求。
隨著市場對電路高頻效能要求的提高,基於低介電常數Rogers 5880板材設計的Ku頻段低雜訊放大器可以獲得良好的效能,電路的增益參數在整個Ku頻段內具有良好的平坦性,提高了相應產品的競爭力。
Rogers 5880電路板
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iPCB產品:
羅傑斯 TPE 5880 Countersink PCB
無線電/微波/混合高頻、FR4雙層/多層、1~3+N+3 HDI、任意層HDI、剛撓、盲埋、盲槽、反鑽、IC、重型銅板等。PCB電路板適用於工業4.0、通信、工業控制、數位、電源、電腦、汽車、醫療、航空航太、儀器、軍事、實習和其他領域。
或更多關於 rogers rt5880 的技術信息,請訪問:Rogers 5880 材料規格
品名:羅傑斯5880 PTFE沉頭孔PCB
基板:羅傑斯RT/duroid 5880複合層壓板
層別:6Layers
介電常數:2.2
產品厚度:4.8mm
鍍銅厚度:1 oz(35 μ m)
表面處理:化學金
特殊制程:PTFE HDI-PCB
產品應用:無線通訊PCB
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