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高頻電路板

高頻電路板 - 羅傑斯 RO4003C & RO4450 PCB

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高頻電路板 - 羅傑斯 RO4003C & RO4450 PCB

  • 羅傑斯 RO4003C & RO4450 PCB
    羅傑斯 RO4003C & RO4450 PCB

    基板:羅傑斯RO4003C + RO4450 PCB

    材質:RO4003C + RO4450

    介電常數:3.38

    層別:4L

    基板厚度:0.508mm(20mil)

    產品厚度:2.0mm

    鍍銅厚度:1 oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:6mil/6mil

    產品說明 技術資訊

    羅傑斯 RO4003C + RO4450F 四層PCBRO4003C羅傑斯PCB是一種獲得專利的碳氫樹脂系統/陶瓷填料,由玻璃布編織而成。其電力效能與PTFE/玻璃布資料非常接近,可加工性與環氧樹脂/玻璃布資料相似。這種資料可以提供不同的結構。RO4003C 羅傑斯PCB有兩種不同類型的玻璃布1080和1674,但所有結構都滿足相同的層壓板電力效能規範。


    羅傑斯RO4003C PCB可採用標準的環氧樹脂/玻璃布加工技術,同時提供嚴格控制的介電常數和損耗,其價格僅為傳統微波資料的一小部分。甚至不需要對基於特殊資料的PTFE進行通孔處理。


    羅傑斯RO4003C PCB資料未溴化,囙此未通過UL 94V-0認證。如果任何應用或設計有UL 94V-0防火等級要求,則為RO4835  而RO4350B多層電路板能够滿足要求。


    羅傑斯RO4003C PCB的應用
    高可靠性航空航太

    各種典型和非傳統的微波/射頻應用


    RO4003C PCB+RO4450 PCB結構

     

    ------------------------------------------------Copper 1oz


    ------------------------------------------------RO4003C 0.508


    ------------------------------------------------Copper 0.5oz

     

    ------------------------------------------------RO4450


    ------------------------------------------------RO4003C 0.508


    ------------------------------------------------RO4450

     

    ------------------------------------------------Copper 0.5oz


    ------------------------------------------------RO4003C 0.508


    ------------------------------------------------Copper 1oz


    羅傑斯Rogers總部設在美國。 從1832年成立現在,羅傑斯已經發展成為世界領先的特殊資料供應商,是工程材料領域的全球領導者,致力於驅動、保護並聯接整個世界。 旨在幫助世界各地的主要創新者解决他們在資料方面遇到的嚴峻挑戰。 羅傑斯為無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數位、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、雷射系統以及風能和太陽能轉換領域提供現金電子解決方案。 同時,為智能手機、飛機和軌道交通內飾、汽車和服裝領域提供防護、密封和能量管理提供高彈體資料解決方案。

    羅傑斯作為先進互聯解決方案的領導者,羅傑斯開創的碳氫樹脂加陶瓷粉結合玻纖布的RO4000系列產品為微波射頻、高速傳輸等產品提供了超高性價比的解決方案。 同時PTFE +陶瓷的產品組成RO3000系列、RT5000系列、RT6000系列為客戶提供了低損耗、高導熱、高一致性的產品。 遍佈全球的工廠(美國、蘇州、比利時、韓國等)也為客戶提供了高效的供貨保證。


    羅傑斯主要產品加亮點:

    羅傑斯產品覆蓋對科技要求最苛刻的電路應用領域,主要包括:定制資料、商業級資料、天線級資料、半固化片和粘結膜。

    RO4000系列:碳氫化合物填充陶瓷層壓板,性價比極優,為微波射頻、高速傳輸等產品提供了超高性價比的解決方案。

    高可靠性RT/Duroid ®  5000/6000系列:聚四氟乙烯(PTFE)填充了陶瓷或隨機玻璃纖維的層壓板,嚴苛的批次一致性,電力效能極穩定。

    高可靠性TMM系列:豐富的候選介電常數,隨溫度變化極低,DK從3.27-12.85,出色的機械效能,抵抗蠕變流動和冷流動。

    高導熱性92ML系列:環氧樹脂+高導熱陶瓷粉填充的高導熱、高耐壓電子材料,UL MOT 150℃,相同介質厚度耐壓絕對值更高,8mil>4500VAC。


    羅傑斯電路板的主要應用

    無線基站,航空和國防,汽車,高速電子,射頻功率放大器,微帶天線,衛星廣播的LNB,微波通訊和光通訊,高性能高速數位多層電路板等。

    基板:羅傑斯RO4003C + RO4450 PCB

    材質:RO4003C + RO4450

    介電常數:3.38

    層別:4L

    基板厚度:0.508mm(20mil)

    產品厚度:2.0mm

    鍍銅厚度:1 oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:6mil/6mil


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